被我称之为国内IC设计的4大金刚：韦尔股份、兆易创新、卓胜微、圣邦股份，今天我来做一个简单的对比分析，涉及到的对比维度包括业务，赛道，行业地位，业绩与预期等多个方面。
1，业务布局对比
韦尔股份：75%CIS+15%分销+9%模拟+1%TDDI
韦尔股份收购豪威科技和思比科都是做摄像头CMOS传感器的，CIS业务贡献75%的营收与90%的利润，是公司的大头。15%是原有的半导体分销业务，另外公司有一部分模拟芯片与射频芯片业务，占比不足9%，新收购的TDDI贡献营收1%左右（Q3的数据），处于亏损状态，预计明年扭亏并成为重要盈利点。
兆易创新：79%存储+15%MCU+5%传感器
兆易创新业务分为三块，存储业务占比最高，其中主要是NOR，有小部分NAND，今年开始代效长鑫的DRAM；MCU业务高速成长；传感器是去年并购的思力微。
卓胜微：100%的射频前端IC
卓胜微是国内射频前端的领军者，所有业务均为射频业务，其中85%的开关、15%的LNA。这两块都是中低端的产品，目前在下班中高端的滤波器，模组进军，这些领域被国外垄断。
圣邦股份：100%模拟IC
圣邦也全部是模拟IC，其中电管IC占比66%，信号链业务占比34%。
对比 4家公司的业务布局：韦尔股份、兆易创新形成“1+N”的业务布局，韦尔是CIS为核心，兆易是存储为核心。卓胜微与圣邦股份是“专”，专攻射频，或者专攻模拟IC赛道。
2，赛道对比
不同的领域，对应不同的赛道，决定未来的天花板。
韦尔股份的cis：目前200亿美金，预计2024年达到240亿美金；
兆易创新：NOR领域20亿美金，随着可穿戴设备、物联网等爆发，NOR领域未来又40+亿美金的空间；MCU具有250亿美金的空间；最具有想象力的DRAM是1000亿美金的大赛道，兆易自研主攻利基市场，空间小很多，到那时价格更稳定。
卓胜微的射频前端：2019年190亿美金，2023年预计达到320亿美金；
圣邦股份的模拟IC：2019年市场空间580亿美金，预计到2025年复合增长率达到7.4%，也就是未来会超过800亿美金的市场空间。
3，竞争格局对比
韦尔股份CIS：三强鼎立的寡头垄断格局。CIS目前是索尼（50%），三星（25%），豪威（12%）三强鼎立，而且目前只有这三家能做48M以上的高端产品。
兆易创新：NOR三足鼎立，台湾的旺宏、华邦与兆易（18.3%）为三足鼎立；MCU在国内是意法半导体（47%）、恩智浦（25%）双寡头，兆易以9.4%的份额位列第三。DRAM是三星、美光、海力士垄断，长鑫2020年开始量产DDR4等产品。指纹识别是汇顶科技第一。
圣邦股份：模拟芯片竞争格局比较分散，全球而言，TI以18%的份额位列第一，其他厂商军都于10%。圣邦在国内的占有率在2%左右。
卓胜微：射频芯片被博通，Skyorks，村田、高通等垄断，前五占有率为81%。
4，产业地位
5，盈利能力
6，盈利预测与估值对比
对比 4家公司可以发现：
（1）赛道方面：兆易和圣邦空间更广阔，韦尔和卓胜微的cis与射频前端相对较小；
（2）竞争格局：韦尔的cis更好，圣邦和卓胜微替代也很快，兆易深抓NOR+MCU，迎接DRAM；
（3）护城河：韦尔股份的护城河最深，已经跻身CIS第一梯队；兆易、圣邦、卓胜微作为后来者，是挑战者，抢到一块是一块。
（4）盈利预期：未来两年复合增长率在30%-40%之间，差距不大，体量更小的圣邦更有可能超预期。
（5）估值：韦尔估值最低，圣邦估值最高。体量越大估值越低，未来想象力更小，体量越小，估值更高，未来想象空间更大。
