业界人士分析，未来能否延续这股成长动能，取决於三大具有不确定性的要素：美国是否会对国内芯片业者施加新的制裁、日本是否会迫於美国压力而限制国内取得半导体制造原材料与设备、以及国内国内政策是否进一步放宽扶持半导体制造私营企业的限制。

整体半导体市场至今仍处於供不应求的情况，国内业者也透过增加新供应商的方式因应，给了本土半导体业者拓展客源的机会。加上国内政府持续以补贴、优先采购等措施扶持本土产业，资本市场也顺势加大投资力道。

据国内官方报刊证券日报指出，2022年至今，已有81家当地上市业者成立产业基金，且其中超过60%是以在半导体与新能源领域进行企业收购与合并为目标，显示国内企业对投资半导体领域的热情持续上升。

举例来说，拥有多家芯片子公司的江苏大港，决定为总值人民币1亿元的江苏省镇江市半导体产业基金，贡献人民币4,500万元。另外，手机、电脑与显示器零件供应商鸿富瀚，也已宣布将在一个为半导体产业成立的新基金中取得37%股份，价值人民币1,060万元。

然而，按国内政府公告，2021年共有28个晶圆制造新建设案启动，据美国半导体产业协会(SIA)统计，总投入达到260亿美元，其中许多是针对成熟制程技术，包括类比芯片与微机电系统(MEMS)等，显示在较先进的制程中，至今发展仍旧迟滞不前，成为国内追求半导体自主供应链的最大阻碍。

责任编辑：张兴民