IC载板业者景硕公布2021年第4季及全年财报，在ABF载板新产能持续开出的带动下，营收获利都缴出亮眼成绩。景硕指出，现阶段产能扩充按照计划走，2022年产能将增加3~4成，2023年则是确定会有4成的增加，2023年之後也还会有其他扩产的需求。

目前景硕ABF载板月产能已达到1,800万颗，这波制程去瓶颈过程将会让ABF载板月产能一路上升到2,600万颗，而自2022年底~2023年初新购买的胜华厂产能将启动，预计月产能将上升至4,000万颗。

景硕2021年第4季营收为新台币99.54亿元，季增1.9%，年增31.82%；毛利率为33.56%，季增0.58个百分点，年增9.52个百分点；税後净利为13.63亿元，季减1.59%，年增702%。景硕2021年营收为356.73亿元，年增31.64%，毛利率为29.51%，年增8.04个百分点，税後净利为38.59亿元，年增612%。

景硕ABF载板生产基地以新丰厂为主，清华厂为辅，购入的胜华厂空间已经在积极整理，预计2022年会陆续装机、验证和试产，希望在下半年启动量产。景硕指出，由於客户相关材料已经在旧厂区进行过验证，胜华厂验证程序应该会比较顺畅快速，不过关键设备交期并没有改变，甚至有可能会延迟，这是需要注意的风险。

外界认为，景硕第1季营收将较上季下滑5~10%，主因工作天数下滑及BT载板传统淡季所致。预计BT载板的出货将有1成左右的季减幅度，但ABF载板的需求维持强劲，加上新产能开出，出货应该可以与上季持平。景硕指出，2021年营收比重中，BT载板约占5成，ABF载板占3成，其他则是PCB及转投资的晶硕隐形眼镜业务。

对於全年营运表现，景硕相对乐观，除第1季稍弱之外，其他季度表现可期，全年营收成长幅度上看2成左右，毛利率也会达到新高点。各项应用的前景表现，预计BT载板年成长幅度为1成、ABF载板年成长4成、隐形眼镜年成长3成、传统PCB将持平。不过，2022年不确定因素多，BT载板起伏可能比较大，ABF载板的掌握度相对好一点，如果BT载板产能利用率不佳，将微幅拖累整体毛利率。

景硕目前ABF载板应用，除过去主力的基站FPGA外，PC及数据中心所需的CPU、GPU产品也拿到许多订单，预期ABF载板2022年成长规模将相当显着，除过去合作已久的NVIDIA之外，对超微(AMD)的出货比重也会逐步攀升。

相关供应链指出，采用小芯片(Chiplet)概念的多芯片封装产品，对ABF载板技术需求非常高，比起传统PC产品处理器所需的6~8层产品，现在HPC芯片载板层数基本上都是14层起跳，如超微新平台产品载板层数就要用到14及16层；英特尔(Intel)的EMIB技术要求更高，可能会达到20层之多。

因此包括台系三雄以及臻鼎、AT&S、揖斐电(Ibiden)、三星电机(Semco)等业者，扩产ABF载板的动作都几乎不间断，2023年後可能还会有新一波投资潮出现。