2022车用CIS封装产能续爆满,设备交期缩短至4个月
来源:DIGITIMES 发布时间:2022-02-09 分享至微信

时序进入2022年第1季中旬,CMOS影像感测器(CIS)元件市况出现两样情。熟悉后段封测业者坦言,目前车用CIS封装需求强劲,包括如同欣电等BGA封装产能持续大爆满,稼动率全面满载中。


值得注意的是,2021年时CIS封装设备交期长达6~9个月的情况缓解,目前来到约3~4个月水准,随着产能逐步扩充,台系OSAT业者将持续大啖车用CIS封装商机,同欣电也将如预期在2022年扩增约30%车用产能,车用与低轨卫星(LEO)将双双成为主要业绩成长动能。


台系OSAT业者中,包括台积电体系的精材、国巨体系的同欣电皆布局车用CIS封装,而同欣电手握美日一线大厂订单,需求保持强劲,代工费用也没有任何调降空间。后段测试则由京元电等操刀大宗。


而同欣电车用电子布局也将持续在2022年续航,包括陶瓷基板将从LED领域进一步跨入更多功率模组(Power Module)应用,其中更切入矽基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化矽(SiC)模组领域,2021年同欣电陶瓷基板业务出现超过6成年成长力道,虽然估计2022年成长幅度不会那么高,仍将保持正成长方向。而同欣电的混合封装业务,操刀不少车用微机电(MEMS)压力感测器产品,需求同步强劲。


卫星用通讯模组部分,由于先前Space X于两个月前面临半导体缺料等问题,Elon Musk近期则公开喊话,缺料部分可望缓解。熟悉封测业者透露,其实先前Space X曾经在2021年第4季给出较大的订单预估量,虽然后续有些波动,但中长期来看,仍将是台系后段RF封测供应链重要的成长动能。


至于手机CIS的晶圆重组(RW)业务部分,熟悉OSAT业者坦言,手机CIS市况有待观察,市场上仍有库存调整等杂音浮现。再者,三镜头手机虽然渐渐成为主流,不过,是否有必要升级四镜头等,似乎并没有得到消费者高度青睐。


而包括如Sony、三星电子(Samsung Electronics)、豪威(OVT)等力求推出更高画素的CIS,如豪威甚至于2022年1月推出2亿画素高阶产品,对于后段业者来说也确实拥有较好的ASP,不过预期暂时还不会成为具有量能的主流产品。整体而言,手机CIS 2022年上半还是普遍处于「停、看、听」的态势,因此操刀手机高阶CIS RW制程的同欣电,2022年估计也暂时不会扩充相关产能,近期稼动率约维持在7成上下。


同欣电2021全年业绩年增超过36%,精材约年成长5%,同为台积电转投资影像感测相关封测体系的光学膜厂采钰,业绩年增约29.98%。京元电2021年业绩年增约16.58%。


随着CIS逐步扩增更多的工控、车用、医疗等B2B或利基型应用,记忆体封测大厂力成科技也把CIS封测作为重点新业务,包括新专案、认证进度都持续进行中,预期2022年第4季量产,可打入医疗、安控、车用甚至元宇宙(Metaverse)等领域,初期月产能可望有4,000片水准。力成集团主要采用先前与联电合作的TSV技术进行CIS后段封测,可望与面板级扇出封装(FOPLP)共同成为新竹新厂的主要两大产品线。相关CIS封测业者发言体系,不对特定产品、客户等做出公开评论。


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