Wi-Fi晶片短缺2022年尚未有明确改善，IC设计业者表示虽然争取到更多产能，但终端需求成长速度比供给端更快，2022年应仍维持长交期的供需态势，在这样的格局下，谁有产能出货，谁就能抢占先机，台系业者联发科、瑞昱，相比其他竞争对手与台湾晶圆代工大厂的深度合作默契也带来竞争优势，成为扩大Wi-Fi晶片市占率的基础。

联发科指出，除持续旺盛的路由器Wi-Fi主晶片外，NB、CPE等多元智慧终端装置，对Wi-Fi 6以上规格晶片导入比重也正快速提升，需求大幅成长是可预期的情况，瑞昱也强调Wi-Fi主晶片缺货将是长期现象，尤其Wi-Fi 6/6E的渗透率将会达到5成以上，2022年仍然会是供需吃紧的格局。

不只台系业者产能抢得凶，高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等国际大厂对产能确保也是非常积极，相关供应链业者指出，台系业者在产能争取上还是有相对优势，多年累积的合作默契是其中一环，包括台积电、联电都跟联发科、瑞昱等有深度技术合作，虽然在商言商，但台系供应链对彼此实际需求和底线都很了解，是台系IC设计业者在产能竞争总能抢先一步的关键。

另一方面，联发科和瑞昱为了争抢市占，几乎全面接受晶圆代工业者开出的各类条件，而海外业者对于过于严苛的条件，接受度就相对低一些。

IC设计业者签下「保量不保价」合约已经不是新鲜事，在2021年晶圆代工业者几乎是每季必涨，愿意签下合约的业者都是有不得不为的压力存在，从现在来看，不少晶圆代工厂已坦言2022年涨价程度将减缓，保量不保价合约反而是非常划算的交易。

由于Wi-Fi 6晶片主要仍采用最热门的28奈米制程，因此才衍生出得产能得天下的竞争格局，相关业者指出，Wi-Fi主晶片供需要放缓，至少要等到2023年更多28奈米产能开出，此外，部分高阶晶片逐步往16奈米及7奈米家族转移，具备此等条件的晶圆代工业者数量更少，未来几年是否因技术升级产生新一波供不应求，也是外界观察的重点。

相关业者指出，现阶段Wi-Fi 6/6E市场，台系设计业者仍处于追赶者的角色，如果能够充分发挥产能供应稳定的优点，并在技术面与海外大厂并驾齐驱，就有机会在Wi-Fi 6/6E时代取得更多市占率及客户信任，从Wi-Fi 7开始进一步站上领先者的位置。