【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度IC独角兽奖
芯耀辉是国内专业的半导体IP研发和服务供应商，专注于芯片设计上游，突破核心关键“卡脖子”的技术，为国内诸多头部半导体设计企业及芯片创新企业提供先进工艺的半导体IP授权及相关定制化增值服务，满足客户专注于自己的芯片核心架构设计和差异化竞争力的核心诉求，降低客户的芯片设计难度。
公司正在基于先进工艺建立IP库及IP子系统，通过全方位验证，帮助合作伙伴加速SoC开发、助力SoC量产，目前已经开发了芯片产品链条中最重要的几款接口IP，包括DDR、USB、PCIe等。
IP市场前景广阔
IP是集成电路产业的关键技术，是设计和制造芯片不可或缺的基础构建单元。直到20世纪70年代，芯片中几乎没有电子元件，工程师们都是手工绘制设计。今天，芯片包括数十亿相互连接的晶体管和其他电子元件，为了解决这些复杂的元件，设计者使用EDA软件自动化设计工具，核心IP由设计的可重用模块化部分组成，允许设计公司授权并将其纳入设计中。从市场价值来看，IP的全球市场规模约为50亿美元，撬动着6000亿美元的半导体产业不断向前发展。其中，承担海量数据传输和交换、驱动各种数字应用的接口IP，需求增长最为迅猛。根据IPnest数据，接口IP过去5年到未来5年的全球年均复合增长率16%，而中国市场增长率更远超于此。
历来美国和英国在核心IP方面拥有巨大的市场号召力，恰恰是中国的瓶颈所在，而数字化社会创造了多样化的芯片使用场景，使设计效率有了更高的要求。接口IP市场前景广阔、增长迅速，但国内市场自给率却尚不足10%，已成为芯片设计上游的核心关键“卡脖子”技术。
突破“卡脖子”技术势在必行
芯耀辉目前的工作就是补齐这个短板，通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。公司凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。
长久以来，国产IP发展的困境主要来自三个方面：首先是快速升级的各种接口IP标准化协议，这决定了IP研发需要长期的投入；其次是IP研发需要持续跟踪各芯片制造公司的工艺演进，必须具备工艺制程的快速移植能力；最后，把协议标准集成到IP，并针对各家工艺制程做定制化后，还必须与下游芯片设计公司共同进行芯片验证并大规模量产才能保证IP产品的市场化落地。
芯耀辉表示，国产IP要取得市场的认可，有两个关键的因素，而芯耀辉恰好能满足这两个关键因素的要求。一是人才团队，能做成功的IP团队必须有十几二十年的量产、磨合、迭代和产业化的经验；二是需要公司能坚定的长期投入，专注技术研发和产品打磨，这需要公司在人才和资金投入上都给予充分的保障。
芯耀辉创立人才、资金“两手硬”
公司成立短短一年的时间，芯耀辉汇聚了超过200位国内外顶尖的IP芯片公司的精英人才，拥有自主研发和丰富量产经验的研发、经营和市场核心团队，团队成员来自全球第一的高速接口IP厂商及国内外顶尖芯片公司。
公司自创立起，获得珠海及澳门特区政府大力支持，获得2020年第二届中国横琴科技创业大赛「特等奖」并被授予一亿元奖金，2021年在珠海市和澳门特区政府领导们的见证下和澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会签订合作协议及并获参与投资。
2021年3月，国家科技部黄卫副部长调研考察芯耀辉，就与琴澳深度合作产生的创新成果予以充分肯定。同年，公司亦荣获中国IC风云榜「年度最具成长潜力奖」。11月，澳门社会文化司司长、横琴粤澳深度合作区管委会副主任欧阳瑜一行在澳门大学宋永华校长陪同下到芯耀辉进行了实地调研考察，芯耀辉正与澳门大学集成电路国家重点实验室建立联合实验室。
目前芯耀辉已完成天使、Pre-A及A轮融资，累计获得红杉、高瓴、高榕、经纬、云晖、松禾、五源、国策、兰璞、真格等知名投资机构近10亿元的融资，具备充足的研发资金。
未来，先进工艺IP研发与服务已形成一股锐不可挡的趋势，芯耀辉团队聚集了来自世界各地的顶尖人才，上下一心，已陆续推出覆盖DDR、PCIE、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。高速IP设计面临的挑战，已不再只是芯片内，甚至必将整个系统都纳入考虑之中。芯耀辉的精英团队，打破传统思路，在国内外顶尖公司积累了丰富的经验，这些种种因素必将攻克芯片设计上游的关键“卡脖子”技术，成为半导体IP的创新者和引领者！
2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度IC独角兽奖】
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，尽快成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。
【评选标准】
1.评委会由“中国半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。
