【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项将于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：全芯智造技术有限公司（以下简称“全芯智造”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度新锐公司奖
近年来，芯片领域的“卡脖子”问题已成中国社会关注的重要议题。虽然光刻机是大众瞩目的焦点，但如果深入了解整个半导体产业链，EDA软件受制于人或被“卡脖子”的局面也同样十分严峻。基于此，全芯智造公司应运而生，并在过去两年艰苦耕耘、砥砺攻坚，最终突破了半导体先进工艺研发和量产的部分关键EDA技术，及落地业界唯一DTCO EDA软件。
攻坚“卡脖子”技术，力争填补中国半导体制造空白
全芯智造成立于2019年9月，股东包括武岳峰资本、中电华大、中科院微电子所、新思科技等。公司注册资本1.3亿元人民币，总部位于安徽省合肥市，分别在北京和上海设有分支机构。在战略目标上，全芯智造致力于攻坚半导体先进工艺研发和量产的关键EDA技术，并为此大力招揽行业顶尖人才，目前已汇集一批平均从业15年以上的EDA、晶圆制造和人工智能等领域的领军者。
EDA软件被称为“芯片之母”，在集成电路设计、制造、封测等环节起着至关重要的作用，没有它动辄包含百亿晶体管的芯片产品就无法谈起。如今，随着摩尔定律不断向前推进，先进制程的开发难度呈指数级增长。因此，Patterning技术已成为先进工艺研发的核心技术之一，而其实现主要依靠计算光刻EDA工具。但这一软件目前已被最新版《瓦纳森协定》纳入受控清单，EUV用计算光刻软件也被美国商务部列入《出口管制条例》的管制清单。
为了攻坚这一“卡脖子”技术，全芯智造基于光学临近效应修正（OPC）技术，搭建全流程整合式计算光刻平台，覆盖研发到量产全环节，并引领了制程快速迭代。在此基础上，公司整合图形学、工艺、器件仿真等模块，建立起设计与制造工艺协同优化平台（DTCO），助力国内产业链打通设计和制造环节，缩短TTM同时大幅减少工艺、设计优化成本和迭代周期。
与此同时，从半导体良率管理、缺陷分析等EDA点工具出发，全芯智造将布局打造大数据+人工智能驱动的集成电路智能制造平台（aiFAB），力争实现由专家知识到人工智能的进化，以及填补中国集成电路制造缺乏核心支撑软件和智能“大脑”的空白。显而易见，这既是全芯智造基于自身发展的战略布局，也是其身兼的担当与责任。
OPC研发取得突破性进展，落地业界唯一DTCO EDA软件
星光不问赶路人，经过近两年艰苦奋斗、砥砺攻坚，全芯智造在EDA计算光刻软件等关键技术研发上已取得部分成果。具体而言，以全流程整合覆盖为目标，公司自主研发了具有完全自主知识产权的OPC产品，同时开发出独特的创新点工具。目前，该产品已顺利进入国内先进存储客户和先进逻辑芯片客户的产线验证。
此外，作为目前半导体业界唯一落地的DTCO EDA软件，全芯智造自主开发的设计与制造工艺协同优化（DTCO）系列软件产品正在先进工艺节点验证。该方案以计算光刻和器件工艺仿真为抓手，整合设计、图形学、工艺、器件和良率等模块的最优化解决方案，为国内半导体新技术研发和产品良率提升提供系统性优化软件平台，并建立Foundry和Fabless协同优化的桥梁，从而大大减少了技术开发时间和成本。
与此同时，公司不断拓展销售渠道，目前已与中国大陆90%以上的Foundry/IDM建立了深度合作关系，帮助客户解决工艺研发和量产中的痛点问题。自2019年9月成立至今，公司已签订合同总额数亿元，确认营收数亿元。基于在关键工艺和市场拓展上不断斩获硕果，全芯智造近年来屡获官方和产业界认可，目前已通过国家高新技术企业、2021年“专精特新”中小企业认定，并荣获2020年度上海华力优秀供应商等荣誉。
由于EDA软件是典型的知识密集型行业，搭建自主知识产权体系的重要性也不言而喻。为此，全芯智造高度重视知识产权保护，在成立之初就确定了知识产权发展战略。目前，经过对产品及技术体系的不断打磨和优化升级，公司已通过ISO9001和知识产权管理体系认证，累计申请专利数十件，其中数件发明专利及实用新型专利已获授权。
为了推动半导体产业整体协同发展，全芯智造还与清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、中国科技大学、合肥工业大学、安徽大学等多所高校和科研机构建立了产学研联盟，积极建设集成电路产学研融合协同育人实践平台，同时深度推进科研联合攻关、重大项目联合申请和校企合作。为了攻克关键“卡脖子”技术，全芯智造及产业各界正在攀登奋进。
2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度新锐公司奖】
“年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。中国IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。
2、企业的产品得到市场验证，2021年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
【评选标准】
1、评委会由“中国半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。
