
1.4个项目落户无锡高新区,均为集成电路设计企业
2.事关长三角一体化!绍兴打造国家级IC产业新高地入围“最佳实践”
3.60亿元第三代半导体项目落地福州,打造8英寸氮化镓厂
4.纳芯微推出车规级高灵敏度MEMS压差传感器NSP183x系列
5.被华为、爱德万瞄上的测试探针卡,究竟有什么魅力?
6.长电科技宿迁新厂投入量产 进一步增强行业领先地位
7.投资额预计超30亿元,中环半导体DW智慧工厂(三期)项目开工
1、4个项目落户无锡高新区,均为集成电路设计企业
集微网消息,11月18日,“芯火”平台IC设计项目集中签约仪式举行,4个项目落户无锡高新区。
图片来源:无锡高新区在线
无锡高新区在线消息显示,本次集中签约落户项目均为集成电路设计企业,研发产品涵盖了5G和Wi-Fi双标基带芯片、生物医疗高端MCU芯片、超低功耗AIOT Soc芯片和先进工艺硬核IP等方向。
以下是签约项目:
芯带科技(无锡)有限公司
芯带科技(无锡)有限公司于2021年9月成立,已研发并量产ACR2000、ACR3000芯片及后续ACR系列芯片,为5G和Wi-Fi双标基带SoC提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。项目五年预计总投入超亿元,营收规模超5亿元,核心团队超50人,申请发明专利50项以上。
无锡健芯半导体有限公司
无锡健芯半导体有限公司成立于2021年10月,公司聚焦用于生物医疗的MCU/MPU关键技术,包括超低功耗系统、传感器、通讯等,产品可应用在医疗设备、可穿戴设备、美容护理、仓储管理、智能家居等多个领域。项目五年预计总投入约3亿元,营收规模3亿元,核心团队超50人,申请核心专利50项以上。
博越微电子(江苏)有限公司
博越微电子(江苏)有限公司成立于2021年11月,计划建设成为一家IP设计服务公司,核心团队拥有原格罗方德14/12 FinFET&22FDS01的全套先进制程IP设计经验,致力于引入全球顶尖的先进制程IP核研发能力,迅速发展为国内最领先乃至唯一的先进制程全套IP解决方案提供者。项目五年预计总投入3亿元,营收超亿元,团队规模达到200人,申请专利20项以上。
无锡微纳核芯电子科技有限公司
无锡微纳核芯电子科技有限公司成立于2021年6月,公司在AIOT SoC芯片领域拥有国际领先的四大技术体系,通过在“超低功耗事件驱动型芯片架构”“闭环自适应近阈值电路技术”“超低功耗高精度传感信号感知技术”和“高能效嵌入式AI引擎技术”等领域的不断探索,显著提升物联网产品的低功耗、高精度传感和AI推断性能。项目五年预计总投入约1亿元,营收规模超10亿元,核心团队超100人,申请核心专利50项以上。
2、事关长三角一体化!绍兴打造国家级IC产业新高地入围“最佳实践”
11月19日上午,长三角一体化上升为国家战略三周年浙江省主题活动启动仪式在省人民大会堂举行,会上表彰了推进长三角一体化发展先进集体和个人并发布绍兴打造国家级IC产业新高地等15个长三角一体化发展最佳实践名单。
三年来,绍兴市抢抓长三角一体化上升为国家战略历史机遇,依托原有产业基础,聚力发展集成电路产业,打好“建链头部战”、“强链集群战”、“补链深耕战”三大战役,重点打造全省唯一一家以集成电路为主导的“万亩千亿”新产业平台,同时绍兴创建国家集成电路产业创新中心有关内容被列入国家《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》。
目前绍兴集成电路产业平台已集聚以集成电路相关规上企业99家,招引集成电路产业相关项目42个,初步形成以特色工艺为重要核心的设计—制造—封测—材料—装备及应用全产业链,并依托中芯、长电、豪威等头部企业,建立一套具有绍兴特色的区域IDM产业模式,同时,依托中芯绍兴总部人才优势,加强与中科院半导体所、浙江大学等院校的产研合作,建立联合实验室并立足浙大微电子研究中心、北大信息技术科创中心,重点推进清华长三角研究院、西电宽禁带半导体研究院等科研机构落地,加快中介、金融、基金等服务平台建设,构建了“人才-项目-基地”一体化引进体系。
未来绍兴集成电路产业平台将对标对表省“万亩千亿”新产业平台建设导则有关要求,强化上下联动,突出整体推进,围绕“五大高地”战略导向,精准实施“产业创新提质、环境优化跃升、平台联动智治、品牌蝶变升级”四大行动,继续破难题、优服务、强供给,力争成为真正意义上的万亩千亿级的产业平台,助力长三角一体化高质量发展。
3、60亿元第三代半导体项目落地福州,打造8英寸氮化镓厂
集微网消息,近日,福州长乐区重大产业项目招商工作取得新进展,新落地省大数据公司总部、香港锦江功能性绿色超纤、河北东海特钢高端精品冶金新材料、第三代半导体氮化镓等4个项目,涉及新材料、大数据、第三代半导体等,投资额超396亿元。
第三代半导体氮化镓项目计划总投资约60亿元,分两期建设,将充分利用福州区域优势,整合第三代半导体的材料、外延、封测、器件、设备等行业上下游,实现产业集聚,推动产业升级。
该项目将购置20台至30台MOCVD设备,建设全球领先的8英寸氮化镓工厂,结合上下游的衬底、封测、设备等,成为国内领先的氮化镓功率器件生产商。
4、纳芯微推出车规级高灵敏度MEMS压差传感器NSP183x系列
随着汽车智能化浪潮,汽车传感器产业飞速发展, 与此同时,国六法规的出台意味着更加严格的排放标准将落实在技术上,包括乘用车上的油箱压力传感器、GPF压差传感器都要100%安装,碳罐脱附压力传感器安装率50%以上,更有EGR尾气再循环系统的需求;而商用车也要求DPF压差传感器100%安装,代表着对压差传感器提出了更严格的规范要求。
纳芯微NSP183x系列是一款基于高灵敏度的单晶硅压阻效应,并采用先进的MEMS微加工工艺制造而成符合AEC-Q103可靠性标准的汽车级MEMS压差传感器,生命周期内精度和稳定性优于1%FS;其制造平台经过IAFTF16949认证,每片晶圆都通过100% AOI检测,并提供用于封装的Map。还有采用贵金属双焊盘结构设计和稳定性增强的屏蔽层技术的NSP1832,符合汽车级Grade 0标准,特别适合于汽车尾气处理、燃油蒸汽压力测量等恶劣环境。
NSP183x系列MEMS晶圆芯体主要特性
►综合精度高
灵敏度高、非线性小,温度和压力迟滞小,生命周期内精度和稳定性优于±1%F.S.。
►车规级标准
经过AEC-Q103认证,支持高达12V的高压供电,可承受3x过载压力和5x爆破压力,具有很高的可靠性与稳定性。
►灵活定制
±6kPa~1000kPa内量程可定制,支持多种压力应用场景,灵活性高。还可支持整张Wafer或die on Tape供货,且玻璃衬底可选。
保障供应 免费送样
相较于外商芯片供应,纳芯微作为国产芯片提供商,拥有自主研发的MEMS设计技术,并具备耐介质腐蚀的贵金属MEMS工艺,能够更好的应用于汽车领域,同时可以保证交付,降低客户供应链风险。
另有微差压(0~±1kPa)以及大量程(0~±1MPa)MEMS传感器晶圆的工程样品会陆续推出。
5、被华为、爱德万瞄上的测试探针卡,究竟有什么魅力?
集微网报道,近日,全球领先的测试机厂商爱德万宣布收购美国知名测试探针卡(Probe Card)厂商R&D Altanova。
无独有偶,8月27日,中国台湾测试方案厂商旺矽科技宣布,将透过全资子公司MPI America收购美国高性能工程测试探针卡厂商Celadon。
在更早的6月21日,国内晶圆探针卡厂商强一半导体发生工商变更,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东。
根据VLSI Research资料显示,2020 年全球半导体探针卡产值仅 21.26亿美元,对比整个半导体产业链来看,市场容量并不算大,但从华为到旺矽,再到爱德万,为何会同时瞄上测试探针卡这一细分领域?
市场繁荣+技术变革
据了解,随着摩尔定律的推进,先进制程的线宽不断缩小,已经进入10纳米、7纳米、甚至于5纳米。同时,无论是前期的晶圆制造环节还是后期的芯片封装环节,芯片的制造成本也与日俱增,因此,测试作为集成电路产品验证出厂的关键,越来越受到各大厂商的重视。
在测试过程中,测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测,而是透过探针卡中的探针 (Probe)与晶圆上的焊垫(Pad)或凸块(Bump)接触后,将电性信号传送到测试机台分析其功能与特性,并判别晶粒的好坏,即透过电性量测的方式筛出不良品,减少切割后的不良品进入后段的封装环节,降低 IC 生产成本的浪费。
业内人士表示,由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同,针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡,目前市场上并没有哪一种类型的探针卡可以完全满足测试需求。
此外,对于一个成熟的产品来说,当产量增长时,测试需求也会增加,而对探针卡的消耗量也将成倍增长。
因此,尽管2020 年全球半导体探针卡产值仅21.26亿美元,但整体市场需求较为旺盛,VLSI Research预估,今年全球半导体探针卡产值可达 23.68亿美元,到2022 年全球半导体探针卡产值可达 26.08亿美元,增长速度较快。
集微网从业内了解到,除了市场需求增长外,探针卡的技术也处于变革之中。
“探针卡的类型包括传统的悬臂式探针卡(Cantilever Probe Card, CPC)、垂直式探针卡(Vertical Probe Card, VPC),以及MEMS垂直式探针卡。”业内人士指出,相较于悬臂式探针卡,垂直式探针卡具备体积小、易更换等优点,可满足高针数、短针距的IC测试市场需求。
从产品应用来看,悬臂式探针卡主要用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC,垂直式探针卡用于高阶封装制程,包括AP、GPU、RF等,而更高端的应用,比如5纳米制程的AP芯片以及超高频的5G毫米波芯片则需要MEMS探针卡。
综上所述,能减少封装成本、处于增量市场需求且技术发展迅速的探针卡领域也愈发受到业界关注。
目的何在?
目前,国内IC设计厂商和封测厂商所需要的垂直探针卡,基本来自于美国、日本以及中国台湾地区,一部分探针卡是与测试设备一起打包成整体测试解决方案配套引进,另一部分根据后续产品需求再行定制。
笔者从业内了解到,华为海思在禁令生效前的芯片产品基本是和台湾供应商配合开发设计,用的就是来自中国台湾旺矽、中华精测、颖崴等厂商的探针卡。
在禁令生效后,华为无法采购上述厂商的产品,急需重构供应链。因此,华为旗下哈勃投资将目标锁定强一科技,与国内供应商深度绑定,从而建立稳定、可靠的供应链,渡过艰难时期,并获得长足的发展。
而爱德万作为测试机台厂商,旺矽作为探针卡厂商,都在朝着整体测试方案供应商的方向发展,不断向上下游产业延伸,进一步提升公司竞争力。
据某国内测试行业人员表示,对于测试上下游厂商来说,只有通过收购才能尽快完善公司产品类型,和上下游一起提供整套解决方案的模式才会让方案定性,产品交期也能缩短,价格也不会被压缩。
事实上,对探针卡领域保持关注的厂商并不只有华为、旺矽、爱德万。
上述业内人士指出,当前高端芯片的测试需求逐步上升,以国内市场为例,包括长电科技、华天科技、通富微电以及利扬芯片等厂商都在布局晶圆级测试产线,换而言之,市场对探针卡的需求很可观。因此,包括设备厂商、封测厂商、PCB厂商、测试板厂商在内的整个产业链上下游都对晶圆探针卡保持关注,预计后续的行业并购还将长期存在。
6、长电科技宿迁新厂投入量产 进一步增强行业领先地位
11月19日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)宣布,位于江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。宿迁市委书记王昊, 宿迁市长陈忠伟等宿迁党政领导,长电科技首席执行长郑力,国内外集成电路产业数十家企业的代表共同出席了当天的启用仪式。
长电科技宿迁工厂于2010年落户苏宿工业园区,一期厂区于2011年11月正式投产,主要聚焦于大功率器件封装、集成电路封装、倒装及测试等生产和服务。随着二期新厂完成试生产进入正式量产阶段,长电科技宿迁工厂的产品组合和制造能力将得到进一步升级,为客户提供更为全面的芯片成品制造解决方案,成为长电科技业务增长的新动能。
宿迁市委书记王昊在启用仪式上表示:“今天长电科技宿迁工厂新厂建成投产,不仅对长电科技的持续发展壮大具有重要意义,更将为我市加快构建现代产业体系、建设长三角先进制造业基地注入强劲动力。站在新的合作起点上,我们将全力支持,做好服务,努力创造更加优质高效的营商环境。同时,我们也希望长电科技立足自身优势,进一步发挥龙头引领作用,带动我市高新技术产业发展实现更大进步。”
作为长电科技全球六大生产基地之一,长电科技宿迁新厂的启用是公司优化整合海内外制造基地资源,更好地服务于多元化客户结构策略的具体落实和关键一步。长电科技首席执行长郑力表示:“近年来长电科技业绩屡创新高,已进入稳健成长轨道。此次宿迁新厂如期启用,助力我们及时有效地满足客户多样化的技术和应用需求。长电科技将继续支持宿迁生产基地成为全球一流的集成电路封测生产和创新中心,为行业技术进步和当地经济发展做出更大贡献。”
长电科技(宿迁)总经理陆惠芬表示:“近年来,长电科技(宿迁)有限公司在集团战略框架下,完成了产品多元化、差异化、高端化转型升级,营收和可持续发展能力得到了很大提高。新厂的启用,将有助于我们继续做强规模,优化产品结构,通过与集团各大生产基地协同互补,携手创新,为长电科技和地方经济的发展再立新功!”
7、投资额预计超30亿元,中环半导体DW智慧工厂(三期)项目开工
集微网消息,11月18日,中环半导体DW智慧工厂(三期)项目在滨海高新区开工。
滨海发布消息显示,中环半导体DW智慧工厂(三期)项目总占地面积160亩,投资总额预计将超过30亿元,规划产能25GW,达产后年产值将超百亿元。项目建成后,中环半导体在滨海高新区的G12光伏硅片总体产能将超过50GW,成为全球最大的光伏单晶硅片生产基地。
据介绍,该项目将继续发挥中环半导体G12单晶硅片产品技术优势,践行“工业4.0”智慧化设计理念,进一步提升柔性化制造能力和生产效率。
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