法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/142868.htm观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第1季28nm晶片出货量相对偏淡，日月光第1季28nm制程封测出货量占整体封测出货比重，在淡季中仍可持稳。
法人预估，日月光第1季28nm晶片封装量，占整体封装出货比重，可超过5%。
从产品平均销售价格(ASP)来看，法人表示第1季日月光封测ASP符合季节性正常降幅。
分析28nm半导体晶圆封装走向，日月光先前预估，28nm制程其中8成会采用先进封装，2成采用打线封装，远远超过以往的40nm和65nm制程，未来高阶晶圆制程对于打线封装的需求会不一样。
日月光表示，今年到2015年，日月光在高阶封装技术的执行重点，包括20nm制程Chip Package Interaction(CPI)封装、铜柱凸块(Cu pillar bumping)和无铅焊锡凸块(Lead free sOLder bumping)、晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)和低成本基板、panel size扇出型晶圆级封装(fan out Wafer Level Package)以及系统级封装SiP。
