AMD果然思路清奇 竟然用电流来给CPU散热
来源:EDA365 发布时间:2019-07-04
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现如今的半导体工业都开始3D堆栈的设计方向,无论是CPU还是内存颗粒皆是如此。这么做有一个明显的好处,就是单位面积内的晶体管集成度更高,但是密度的增加势必会带来散热的增加。AMD突发奇想,决定利用电流来进行散热。
AMD Fiji GPU与HBM显存
根据AMD的新专利显示,这项“利用电流散热”的技术原理来自“帕尔贴效应”。
珀耳帖效应是指当有电流通过不同的导体组成的回路时,除产生不可逆的焦耳热外,在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。这是J.C.A.珀耳帖在1834年发现的。
AMD电流散热新专利
AMD计划在3D堆栈的内存或逻辑芯片中间插入一个热电效应散热模块(TEC),利用帕尔贴效应,位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片,不管哪一个温度更高,都可以利用热电偶将热量吸走,转向温度更低的一侧,进而排走。
AMD电流散热新专利
不过这么设计也有一些问题,那就是电流本身也会存在更好增加和发热的问题,而这个专利看上去更像是把发热点进行平衡,从而更好的进行集中散热,从而避免单个点发热量过高的问题出现。
总体而言,这项技术目前仍旧处于专利阶段,后续还要通过不断的研发和试验才会投放市场。不过可以肯定的是,AMD在苏妈的领导下精进了不少,这是玩家们最想要看到的结果。
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