结合大数据分析 台积电落实半导体智能制造

半导体制造迈向智能化。工业4.0引发智能制造发展热潮，台积电身为全球晶圆代工龙头，已开始利用资讯科技(IT)平台即时搜集设计、生产及原物料供应等环节的作业资料，并由专门技术团队进行大数据(Big Data)分析，藉以克服晶圆制程日益复杂所引发的制造挑战，同时提升生产效率与产品良率。

台积电台南厂区电脑暨通讯管理部资讯建构暨通讯服务处副处长张耀雄表示，随着晶圆制程越来越复杂，其所须搜集与分析的资料也呈现几何级数的增加，且资料的多样性与过往截然不同，因此对IT系统和设备制程都是很大的挑战。为突破此一困境，台积电积极发展大数据技术，结合IT平台及透过资料科学团队进行分析，使该公司从上到下，如执行长到各部门作业员，都可在同一平台看到相同的资料，藉此双重确认数据，提升产品良率。

半导体产业为台湾高科技产业基石，而目前台湾的“生产力4.0”发展目标，便是以智能制造的概念促使产业再升级。面对先进制程的挑战，台湾半导体厂如何藉由智能制造及工业自动化提升竞争优势，将是未来发展重点。

为促进台湾半导体产业智能制造发展，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)也于近期举办半导体智能制造国际论坛，邀请台积电、西门子、微软等业者一同探讨智能制造于半导体业的应用与未来发展。

SEMI台湾区总裁曹世纶指出，台湾晶圆厂面临的国际竞争十分激烈，因此必须提升整体制造良率，才可持续维持领先地位，并发展更多商机。为此，该协会举办半导体智能制造国际论坛，希望藉由知名大厂的经验分享，使半导体产业的上下游厂商都能吸收并实践智能制造的概念，带动整体产业升级。