英特尔使用最新硅光技术 加速布局5G基础设施

近日，英特尔宣布将其100G硅光收发器产品组合扩展到数据中心之外进入网络边缘。

在罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC)上，英特尔公布了为加速新的5G应用场景和物联网(IoT)应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。

据了解，最新的100G硅光收发器为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化，同时可承受恶劣的环境条件。

英特尔硅光产品部副总裁兼总经理Hong Hou博士表示，“我们的超大规模云客户目前正在使用英特尔的100G硅光收发器，以大规模提供高性能的数据中心基础设施。通过将此技术扩展到数据中心以外网络边缘的5G基础设施，我们可以为通信服务提供商提供了同样的优势，同时支持5G的前传带宽需求。”

英特尔的100G硅光解决方案通过提供快速、可靠和经济高效的连接能力而提供巨大的价值。

而英特尔集成激光进入硅芯片的方法使其硅光收发器适合如5G基础设施攀升带来的大规模生产和部署。针对5G无线基础设施的英特尔硅光收发器样品现已上市。新硅光无线模块的批量生产计划于2019年第一季度开始。

英特尔预计其连接业务(包括硅光学)的总市场机会将从现在的40亿美元增长到2022年估计的110亿美元总目标市场。自2016年推出其首款100G硅光产品以来，英特尔已经加大生产到以超过一百万个每年的运行速度供货其100G数据中心产品。今年早些时候，英特尔展示了其400G硅光能力。400G硅光产品的样品预计将于下个季度上市，预计将于2019年下半年出货400G模块。