大陆封测年营收逾1500亿，先进封装需求快速增长

集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节，其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示，2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得出色成绩，全年封测市场销售达到1523.2亿元，同比增长约14.70%，国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强。

据中国半导体行业协会统计数据显示，截至2016年底，国内集成电路封测行业从业人员共14万人，封测企业89家，年生产能力1464亿块。

在业内人士看来，国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”：一方面国家政策全力扶持，上游产业前景巨大，全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产，预计全球将于2017至2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%，未来将持续带来配套封测订单。

另一方面，下游市场需求旺盛。物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求，为集成电路产业发展带来强劲动力，同时对高端先进封装技术的需求也在不断增加。

长电科技高级副总裁刘铭表示，集成电路封测领域的中高端产品占比，代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。2016年国内集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32%，国内部分主要封测企业的集成电路产品，先进封装的占比已经达到40%至60%的水平。

为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求，长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局，长电科技联合国家大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋，通富微电斥资3.71亿美元收购了超微半导体(AMD)苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份。

专家认为，国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展，技术能力基本与国际先进水平接轨，先进封装的产业化能力也已基本形成。

不过，与海外企业相比，国内企业在先进封装领域仍存差距。为缩短和赶上国际先进封装技术，还需要国内封测业共同努力，不断增加研发和提高创新能力。同时，持续地通过国际合作，包括通过海外企业的兼并收购，来获取封装工艺技术的跨越式发展。

随着先进封装技术的快速发展，封测企业的地位会被重新定义和架构，未来有望扮演愈来愈重要的角色。华封科技有限公司(Capcon)执行总裁俞峰表示，封测企业将不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商。

新华社记者高少华