展讯通信的崛起也彰显出大陆芯片巨头的诞生

　　大陆这几年芯片发展突飞猛进，其中紫光集团旗下展讯通信的表现最为亮眼，出货高达7亿套，市占比27%，约占全球近1/3的江山，仅次于美商高通与台商联发科，形成鼎足而立的态势。展讯通信的崛起也彰显出大陆芯片巨头的诞生。

　　另外，在5G竞赛上，华为不仅研发处于全球领先的地位，更不余遗力在研发上着力。最近该公司在芯片材料上有重大突破，再度力压高通等芯片厂商。

　　仅次高通、联发科

　　展讯通信一直以来专注于手机芯片的研发，虽然说在高端手机芯片领域，该公司还无法与高通等企业匹敌，但是在中低阶的芯片领域，展讯的芯片却异军突起。根据展讯通信去年4月的资料显示，凭藉单品SC6531(手机芯片)出色的表现，该公司出货量达到768万颗，力压高通、联发科，登顶榜首。

　　目前大陆的芯片仍依赖进口，在政策引导下，砸下重金全力朝向自主创新的目标迈进，除了华为，展讯通信在芯片领域也拥有绝对的发言权。做为大陆致力于智能手机等消费电子产品手机芯片的研发制造商，展讯通信在过去这几年的快速发展中取得不错的成绩。

　　数据显示，展讯通信的基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，仅次于高通与联发科，远超于华为，排全球第三，彰显展讯通信在通讯芯片领域的影响力。

　　陆芯片材料有突破

　　除了展讯通信的杰出表现外，华为这几年在5G的赛道上也不落人后，甚至比先进国家还要超前。随着5G时代到来，华为5G成功地弯道超车，在所有5G专利中拿到23%，力压高通等强劲对手，不仅技术领先，近日在芯片材料上，大陆也迎来重大突破!

　　大陆国产化5G通信芯片用氮化镓材料研制成功，由西安电子科技大学芜湖研究院攻克这个难关，并且这项技术即将商用。氮化镓材料是基于碳化矽衬底，碳化矽硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石(10级)，具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化，氮化镓+碳化矽的材料组合在国际第三代半导体技术领域处于领先水准。