东芝存储器株式会社推出采用BiCS FLASH 3D闪存、符合e-MMC Ver.5.1标准的嵌入式闪存产品

主要规格

接口

符合JEDEC e-MMC Ver.5.1 标准的
HS-MMC接口

存储密度

16GB、32GB、64GB、128GB

电源电压

2.7-3.6V（内存核心）
1.7V-1.95V（接口）

总线宽度

×1 / ×4 / ×8

工作温度范围

-25℃至+85℃

封装

153Ball FBGA
11.5mm ×13.0mm

新产品系列

产品名称

容量

封装

批量生产

THGAMRG7T13BAIL

16GB

11.5×13.0×0.8mm

2019年第三季度（7-9月）

THGAMRG8T13BAIL

32GB

11.5×13.0×0.8mm

THGAMRG9T23BAIL

64GB

11.5×13.0×0.8mm

THGAMRT0T43BAIR

128GB

11.5×13.0×1.0mm