PC硬件涨价元凶 全球硅晶圆价格上涨

今年的PC硬件领域一直都围绕着一个关键字：涨价!是的，首先是SSD因3D NAND转型产能不足进而涨价，接下来是虚拟货币大热导致显卡涨价，再然后是内存因智能手机大量出货涨价。其实根据市场统计可知，不止是PC硬件，与半导体相关的产业链2017年基本都在涨价。

2017年年初，魅族宣布旗下Note5中的16GB和32GB版本手机价格上涨100元， 涨价原因来自BOM成本上涨。(BOM中文意为物料清单，通俗的讲BOM就是对某一产品的产品结构、工艺流程等进行整合。通过BOM单，可以很清晰知道一款手机的主要配件的成本价格，在其他行业中，BOM价很少对外公布。)随后联想、小米、魅族、乐视、金立均已宣布对其在售产品进行价格调整，纷纷开启涨价模式。

这样的电子产品涨价行情不仅让消费者需求变低，也有悖摩尔定律的“每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上“。

这场涨价风波的元凶，就是全球硅晶圆价格上涨。

无论是PC也好，智能手机也罢，都离不开一个重要的的原材料：硅晶圆。

硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。CPU，FLash和DRAM都是使用晶圆切割而成(不同晶圆用途不同)。

前几年硅晶圆的价格非常稳定，但到了2017年第一季度突然涨价10%。

据了解，12寸抛光硅晶圆(polished)原本合约均价为每片50～60美元，外延硅晶圆(epitaxial)为每片80美元，第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元，第一季已调涨至10美元至130美元左右。

第二季度硅晶圆价格继续上涨，累计涨幅已超过两成，自7月开始的第3季合约价再调涨一成左右。

虽然硅晶圆占半导品产品成本也只不过才5~6%，相较过去在90纳米世代，此轮硅晶圆涨价对厂商的成本有限，但面对现今半导体体量如此庞大的市场而言，硅晶圆涨价对电子产品的价格影响还是非常巨大的。

硅晶圆价格上涨实际上还是硅晶圆厂对未来市场需求低估所导致的。虽说硅晶圆是高新科技产业，但是相比芯片制造商而言，硅晶圆的利润还是非常低的。

前些年，各大硅晶圆厂几乎都在亏损，所以不愿意提升硅晶圆产能。 近几年高阶制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求进一步提高，但尴尬的是虽然硅晶圆产能过剩，能提供10、7纳米规格硅晶圆的厂商却少之又少，让高阶制程硅晶圆变成一货难求，加上全球疯狂扩产3D NANDFlash，以及大陆半导体12寸厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境。

本轮硅晶圆价格上涨并不是此前的小阳春， 它的真正本质的意义是2016年开始科技产品飞速发展形成的供给需求差所形成。本轮硅晶圆涨价所引发的整个半导体产业链意义非常深远，我们也很难去预估其最后对科技产业将产生哪些巨变。

但可以预见的是，硅晶圆涨价引发的存储器供货紧张，并形成涨价需求。同时成本的上涨可以传导至消费级芯片厂商和终端手机厂商，所以电子产品涨价周期将长达3-5年之久，这场涨价最终买单的只能是普通消费者。

硅晶圆可以说是现代半导体行业的基石，但中国在这方面很落后。

据媒体统计，目前全球半导体产业硅晶圆厂主要集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、升高、环球晶、Silitronic、LG等，全球市占率已达92%，其中胜高是台积电最大供货商。

大陆厂商能否崛起，破解国人受制于人的涨价之苦呢?

硅晶圆需求提升，供应量短缺，为国产硅晶圆带来了新的机遇。

目前国产半导体中规模最大的12英寸是上海新昇半导体生产企业。现在上海新昇已完成月产一万片的工艺研发配置，预计到今年年底可达月产12万片的产能规模，第三期目标为达到月产60万片的产能规模。

而福建宏芯此前也曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商Silitronic公司，但出于某种未知原因并未成功。

虽然现在中国大陆在硅晶圆上还属于摸着石头过河，硅晶圆的制作工艺也还比不上国际厂商，但目前中国在半导体领域的投入增加，硅晶圆需求的急剧增加和国产化的推动，以北方华创、中微、福建宏芯、上海新昇为代表的硅晶圆厂商迎来了提升机遇，中国硅晶圆正在崛起!

现在中国正在全力布局半导体产业，从最基础的晶圆、到3D NAND Flash颗粒、再到DRAM颗粒，已经形成了一条完整的产业链。

未来我们将不再受制于人，使用自主知识产权的科技产品。电子产品涨价之苦，今后将不会再出现。