半导体新应用将驱动未来10年迈向产业发展高峰

(SEMI)预估，2021年台湾地区半导体产值将达3兆元规模，而积极发展半导体业的中国大陆，预期2022年之后将影响市场走向;不过，半导体业界认为，面对外在的挑战与威胁，台湾有很好的基础与完整供应链，可望带动下一波成长的机会。

SEMI举行国际半导体展前记者会时，产业分析总监曾瑞榆表示，今年全球半导体产值约可超过4700亿美元，明年将首度突破5000亿美元。台湾地区半导体产值今年估约成长6%、达2.61万亿元新台币，产值在全球仅次于美国、韩国，排名第三;预估明年台湾半导体产值将可成长8%，2020到2021年约成长6%， 2021年产值将达到3万亿元新台币规模，半导体新应用将驱动未来10年迈向产业发展高峰。

联电总经理简山杰表示，台湾在全球晶圆代工市占率超过6成，市占率与制程技术都拥有举足轻重地位，他预估未来5年，台湾晶圆代工产值年增将超过1成，高于全球6-7%;但未来台湾半导体产业面临的挑战，包括先进技术成本与技术障碍高、12吋产能过剩与8吋产能不足、国外的竞争与威胁增多，但台湾半导体有很好的基础与完整供应链，可望带动下一波成长。

封测大厂日月光投控总经理吴田玉表示，台湾在全球半导体产业市占率达22%，过去台湾半导体业做的是代工生意，最会降低成本，眼中只有客人、没有合作伙伴，未来应争取生意价值分配的话语权、合作、创新与改变经济效应等四大重点提高竞争力。

钰创科技董事长卢超群表示，60年来，半导体产业发展历程已孕育到大学生阶段，他预期全球半导体到2030年，朝异质整合的产值将达1万亿美元(约30兆台币)，成长幅度为今年的2.5倍，台湾半导体是产业的「飞龙」，如何有翅膀挥动台湾半导体产值也能乘上2.5倍，他建议台湾应要全力支持台积电、联电的制造业，也要彻底改变IC设计业。