竞争加剧：高通、华为、英特尔等行业巨头发力物联网芯片

物联网可以应用在生产和生活的方方面面，其海量“物”的接入，对网络传输速率的需求也有差别。现有2G/3G/4G网络在覆盖容量、成本功耗等方面并未针对物联网专门优化，因此迫切需要推出新一代的蜂窝物联网技术。

不过很快，两种窄带 LTE 技术标准，eMTC 以及 NB-IoT 将成为物联网应用新的主流技术标准。

NB-IoT指窄带物联网(Narrow Band -Internet of Things)技术。NB-IOT聚焦于低功耗广覆盖(LPWA)物联网(IoT)市场，是一种可在全球范围内广泛应用的新兴技术。NB-IOT使用License频段，可采取带内、保护带或独立载波等三种部署方式，与现有网络共存。

eMTC是基于LTE协议演进而来，为了更加适合物与物之间的通信，也为了更低的成本，对LTE协议进行了裁剪和优化。eMTC基于蜂窝网络进行部署，其用户设备通过支持1.4MHz的射频和基带带宽，可以直接接入现有的LTE网络。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持丰富、创新的物联应用

NB-IoT 和 eMTC 作为物联网领域最具潜力的两项技术，可适用于智能家居、共享单车、物流追踪、智能抄表、智慧楼宇、智能穿戴、广域物联、工业物联等典型应用场景。2016年6月，NB-IoT 技术协议已获得 3GPP 无线接入网(RAN)技术规范组会议通过;同年3月，3GPP 也正式宣布了 eMTC 相关标准，并已经在 R13 版本中发布。

随着物联网市场的不断扩大，芯片产业也将获得蓬勃发展。据业内人士预测，未来20年,物联网芯片数量将增长到1万亿,并且全部需要网络连接。物联网芯片正在成为超过PC、手机芯片领域的最大芯片市场,数以百亿级的市场,使得包括高通、英特尔、华为、中兴等在内的产业巨头纷至沓来。

然而，现在市面上的物联网芯片厂商纷繁复杂，令人眼花缭乱，因此笔者对部分物联网芯片厂商进行了整理。

1、高通

主营：骁龙(Snapdragon)移动处理器平台，无线芯片组，3G/4G芯片组，系统软件及开发工具和产品、无线解决方案等。

2、英特尔

主营：集成芯片设计、主板芯片组、网卡、闪存、绘图芯片、嵌入式处理器等。

3、华为海思

主营：网络监控芯片，可视电话芯片，DVB芯片，IPTV芯片。

4、锐迪科

主营：GSM基带、多制式射频收发器芯片/多制式射频功放芯片/蓝牙、无 线、调频收音组合芯片/机顶盒调谐器/数字及模拟电视芯片/对讲机收发器/卫星电视高频头。

5、中兴微电子

主营：光传送、宽带接入、数据通讯、移动通讯系统和终端、多媒体应用等领域的核心芯片及解决方案

6、联发科

主营：无线通讯及数字多媒体芯片整合系统解决方案 。

7、泰凌微电子(被华胜天成收购)

主营：低功耗蓝牙BLE，低功耗蓝牙网状网络BLEMesh芯片、ZigBee/RF4CE/Thread芯片、2.4G私有协议无线芯片和自容触控屏芯片。

8、Altair(被索尼收购)

主营：Altair是一家生产4G技术终端基带处理器的芯片设计(IC)公司，同时设计用于FDD和TDD频段的4G终端芯片射频收发器。

芯片在物联网的所有应用中处于核心地位, 产品需求前景十分广阔。不同于手机芯片设计，物联网芯片实现低成本、低功耗和稳定可靠的性能才是满足万物连接规模发展的根本。包括高通、英特尔、华为、联发科在内的巨头纷纷发力物联网芯片，无疑将加速行业发展，推动更多的物联网应用成为可能。