比亚迪重组半导体业务 独立上市或提上日程

比亚迪发布关于全资子公司重组并拟引入战略投资者的公告，宣布近期通过下属子公司间股权转让、业务划转完成对全资子公司比亚迪微电子（现已更名为比亚迪半导体有限公司）的公司内重组。

　　
图片来源比亚迪

公告显示，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。通过重组，比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

　　
公告还披露，比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。引入战略投资者完成后，比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。此外，原比亚迪集团副总裁陈刚将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，专注于比亚迪半导体的经营发展。

　　
公开资料显示，比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。此前颇受市场关注的IGBT（属于汽车功率半导体的一种）也涵括在内。

　　
在工业领域，比亚迪半导体已成功量产触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC。在消费领域，比亚迪半导体生产的嵌入式指纹芯片、CIS和电磁传感器已在行业主要客户中占据领先市场份额。

　　
对于未来规划，比亚迪表示，比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，把握中国半导体产业崛起的机遇。同时，比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市，并深度入局资本市场。

　　
中国半导体行业协会IC设计分会副理事长周生明认为：“比亚迪依靠自身强大的研发实力、人才的聚集、产业链的配套，在汽车功率半导体领域有了非常核心的突破，这个突破不是今天想、明天投入就能实现的，是积累了十多年的技术、人才和产业链才能实现的。”