半导体公司年报预喜，通富微电优势地位望进一步凸显

在芯片短缺、涨价、国产替代的共同催化下，2020年国内半导体行业再迎机遇。新年伊始，多家半导体上市公司发布2020年业绩预告，净利润增幅十分可观。封测龙头通富微电更以高达15倍以上的净利润增幅占据同行业公司业绩增幅榜榜首。

通富微电表示，2020年在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升。受益于集成电路国产化浪潮，公司国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满；特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。

毫无疑问，国内芯片设计、制造、封测的版图正持续扩大，国内企业有望加速崛起。根据SEMI最新发布的全球半导体设备市场报告，2020年前三季度全球半导体制造设备销售金额为194亿美元，同比增长30%。其中，中国大陆地区第三季度增长速度位列全球第一，而北美地区在第三季度不仅同比下滑45%，环比也下滑17%。

2020年前三季度，中国大陆集成电路产业销售额达到5905.8亿元，同比增长16.9%；其中，半导体设计达2634.2亿元，同比增长24.1%；半导体制造达1560.6亿元，同比增长18.2%；半导体封测达1711亿元，同比增长6.2%。

国内封测企业持续加码，产业整合助力行业先行

东吴证券表示，随着半导体产业链缺货，涨价行情在8寸晶圆制造、封测以及MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延，消费电子、汽车电子等终端应用市场对于相关服务和产品的需求有望持续提升，进而有助于加速本土厂商进入相关半导体供应链，实现客户拓展的突破。

在此轮半导体产业调整中，中国企业能否在中美贸易战的巨大压力下，进一步实现产业突破、缩小中美芯片产业的差距，也成为产业人士不懈努力的方向。

可喜的是，在封测端，以通富微电、长电科技、华天科技等为首的企业，近年来资本支出更为积极，技术能力快速提升，已可比肩国际龙头，率先在全球产业链中占得先机。根据IC insights、Yole等机构测算，2019年全球封测市场规模约为564亿美元，中国封测市场规模约为340.61亿美元，占全球市场的60.39%。

然而封测龙头的晋级之路并非一帆风顺。以长电科技为例，2015年公司收购星科金朋，坐实国内封测龙头位置，并跻身全球前三。然而收购完成后，星科金朋运营不理想，连年亏损，营收也缓慢下降，直至2020年上半年才实现微利。长电科技亦因星科金朋后续经营不达预期，分别于2018年、2019年计提商誉减值准备3.66亿元、1.01亿元（含汇兑差额调整）。可喜的是，有迹象表明，长电科技的困境正在扭转。

此外，通富微电收购AMD苏州和槟州封测厂；华天科技收购美国FCI、Unisem 公司；晶方科技收购智瑞达、Anteryon公司等，均获得市场广泛关注，成为国内封测行业进阶的重要推手。国内封测企业也借助行业整合，进一步夯实产业规模优势，通富微电、长电科技、华天科技均已跻身全球前十大封测企业。

牵手AMD，产业协同优势加速释放

2016年，通富微电联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权，与AMD实现“合资+合作”的发展模式，切入AMD供应链，该次收购被《新财富》杂志评为“最佳海外项目”。与长电科技收购星科金朋、华天科技收购Unisem相比，该次收购的整合效果和产业意义均有明显优势。

收购AMD苏州和槟城工厂给通富微电带来了巨大的收益。2017年-2019年，通富微电苏州和槟城工厂营收年复合增长率超过21%。2018年，通富微电实现营业收入72.23亿元，坐上国内封测行业第二把交椅，并且全球排名升至第六；2019年，通富微电继续蝉联上述排名。2020年前三季度，公司已实现营业收入74.20亿元，净利润2.96亿元，升至历史最高水平。

更为重要的是，AMD是全球唯一同时具备CPU和独立GPU设计能力的龙头厂商、全球第六大集成电路设计公司，在芯片设计能力上具有行业领先优势。2017年，AMD推出Zen架构，凭借该产品扭亏为盈。2019年，AMD将Zen架构升级到Zen2，“Zen系列先进架构”叠加“7纳米先进工艺”使其市占率迅速提升。同年，通富微电苏州和槟城工厂订单大幅增长，两个工厂全年合计实现营业收入43.29亿元，同比增长33.36%。

2020年10月，AMD推出全新的Zen3CPU架构，并发布了用于台式机的锐龙5000系列处理器，在依然使用7纳米工艺制程的情况下，单核性能反超英特尔，而且英特尔7纳米处理器延迟推出，预计AMD会占据更多市场份额。此外，AMD已宣布360亿美金收购赛灵思，此次收购也被市场解读为强强联合，标志着AMD将成为业界高性能计算的领导者和全球最大、最重要的技术公司。AMD 将结合CPU、GPU、FPGA、自适应 SoC等，为业界提供最强大的高性能处理器组合，云、边、端设备将获得AMD最先进的算力。可以预见，AMD仍将持续上演“逆袭”好戏。

目前，通富超威苏州和通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，占AMD封测订单的80%以上，AMD业务的强劲增长，为通富微电未来业绩奠定了基础。与AMD之间的战略合作伙伴关系以及业务持续增长的确定性，是通富微电独一无二的优势。

有分析人士指出，通富微电收购AMD苏州和槟城工厂的优势尚未完全体现，特别是在财务数据上，通富微电未来盈利能力存在进一步进阶的可能。

目前，苏州和槟城两大工厂的折旧年限只有2年-5年，这将会大大增加公司前期折旧费用。财报显示，2016年-2019年，公司固定资产折旧金额分别为6.36亿元、8.70亿元、9.98亿元、11.98亿元，增长迅速。这自然会给公司短期业绩造成一定压力，2019年公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）14.44亿元，同期净利润仅0.37亿元。但之前的部分折旧2021年就会到期，届时或许能释放出强大的增长动力。公司2020年业绩大幅增长，或许就是信号之一。

另一方面，随着大客户AMD收入占比的增长，公司应收账款回款率明显提升。2017年-2019年公司在收入大幅增长的情况下，应收账款期末余额分别为15.50亿元、16.70亿元、16.12亿元，基本保持稳定，应收账款占营业收入的比重分别为23.78%、23.12%、19.50%，呈现逐年下降趋势。从账龄结构上来看，2019年公司1年以内的应收账款占比97.49%，回款情况良好。

通富微电通过联手AMD，不仅实现了高端封测的破局与进阶，更为公司进一步拓展大客户建立了范本。目前，公司主要客户均为国内外知名半导体企业，信誉良好。2019年末，通富微电应收账款前五名客户的期后回款率是100%；通富微电实际计提坏账准备金额与应收账款余额占比的数据，在三家封测上市公司中是最低的。公司资产质量优良，收入规模和盈利能力显著提升。

产业布局优势凸显，募投项目加速主业扩张

收购AMD封测资产后，2017年通富微电与厦门海沧区政府合作，布局华南地区，建设厦门封测工厂。截至目前，通富微电已形成南通崇川、南通苏通、苏州、合肥、厦门及马来西亚槟城六大生产基地，形成了多点开花、全面布局、多产品线协同发展的局面。

其中，崇川工厂主要覆盖公司全系列产品；苏通工厂主要生产通讯、物联网、存储及安防为主的中高端产品；合肥工厂主攻超高密度框架封装同时承接存储及LCD驱动器业务；苏州及槟城工厂以高端产品为主，主要负责CPU、GPU、服务器及游戏机芯片封测；厦门工厂将重点从事LCD驱动器及第三代半导体等产品的封测。

2020年初公司管理层看好行业新一轮景气周期以及国产替代带来的机遇，2020年第四季度公司产能供不应求，产销两旺也印证了产业的高景气。这也成为公司再次加码产能建设的主要推动力。

2020年11月，通富微电完成非公开发行股票工作，非公开发行股票1.75亿股，募集资金32.72亿元，扣除发行费用后，将分别用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

公司表示，本次非公开发行募投项目是公司为应对国产化浪潮下国内订单快速增长的产能布局，有助于公司抓住5G、汽车电子、服务器、大数据等市场机会，积极为国内知名企业提供封测服务，在满足市场需求实现公司进一步发展的同时，积极响应国产化号召，有力提升我国集成电路封测能力和水平。

此外，公司已与50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司建立了合作关系。如汽车电子领域，公司客户有恩智浦、英飞凌、意法半导体、比亚迪等；集成电路封测二期工程客户储备有联发科、紫光展锐、汇顶科技、卓胜微等。丰富的客户储备，也为公司本次募投项目业绩释放奠定了基础，公司预计三个产业化项目达产后每年贡献营收和利润总额分别约30亿元和5亿元，营收规模较2019年将大幅提升36.29%。

在目前整个行业产能紧张的背景下，通富微电的产能应该不成问题，其手握32亿元募集资金，可以充分发挥资金优势，进行更强有力的产能扩张，抓住市场订单需求旺盛的机会，实现营收和业绩的双重增长。

卡位高端封测，欲乘行业东风而起

半导体产业具有重资本、高技术的门槛，资本密集、技术更新快，除规模及资本优势外，技术实力至关重要。

近几年，通富微电围绕中央处理器、存储、显示驱动等行业内“大宗物资”和先进封装技术发展的方向，在7纳米封测、高性能计算、存储器、高清显示驱动、扇出型封装等方面持续加大研发投入和资本投入。公司拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术、国内首个封测7纳米及9芯片服务器产品的工厂，有力地支持了AMD的发展；成为业界首个将IndiumTIM应用在FCBGA上的工厂；SiC/GaN封装技术、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Tolland LFPAK研发完成，部分已量产，进一步巩固了公司在Power产品领域的地位。

截至目前，高腿数、高密度、超小超薄、晶圆级、凸点倒装等先进封装制程的产品已成为公司最主要的收入增长来源，产能占比达70%以上。

2016年-2019年，公司研发支出分别为3.16亿元、3.90亿元、5.62亿元、7.05亿元，占营业收入的比重分别为6.89%、5.98%、7.78%、8.53%，研发投入占比远高于行业可比公司。

通富微电表示，作为国内封测行业的一员，公司承担着国家层面追赶世界先进封测技术水平的历史责任。公司自2009年开始承担国家科技重大专项（即“02专项”）的研发任务，同时还承担诸多省市重点研发项目。02专项“12吋国产中道装备金凸块制造与晶圆测试新工艺开发与应用项目”，填补了国内显示面板驱动芯片封测的空白。02专项“3D NAND 闪存超薄芯片多叠层产品封装技术开发及产业化”课题，使公司自身在闪存芯片方面取得发展的同时，带动产业链共同发展，为国家信息安全做出贡献。

通富微电多年的产业布局、研发投入和资本投入正进入战略收获期。从需求端看，5G换机潮逐步开启，物联网、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展，同时汽车行业景气度同步回升，各月度汽车产量环比连续增长，汽车电子行业显著回暖，需求旺盛。随着半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半导体销售额持续回升，再叠加国产化浪潮的需求，国内封测行业景气度亦回升显著。

产业链跟踪数据显示，2020年二季度开始8英寸晶圆厂产能基本接近满载，三季度产能进一步紧张加剧。在紧张的供求关系推动下，8英寸晶圆价格上涨，据统计除三星、台积电外，2020年第四季度联电、格芯和世界先进等公司价格提高了约10%-15%，预计2021年涨幅可能接近20%，急单甚至40%。日月光在其去年10月底的业绩会上明确指出，公司封装厂紧张，供需差达到30%-40%，且将至少持续至今年二季度。

可以预见的是，在美国持续对华为及中国半导体行业出台制裁政策的背景下，半导体国产替代趋势在国家意志驱动下愈发不可阻挡。新冠肺炎席卷全球，进一步为中国企业实现大发展提供了机会。作为半导体产业链中最早实现国产化的一环，封测行业有望借行业东风，进一步加速国产替代。

经过数年的产业布局和资金积累，通富微电在产能、资金、技术、客户、管理、研发等方面均积累了足够的产业优势，公司与AMD的携手，在助力公司产业规模更上一层楼的同时，也为公司进军高端封测奠定了基础。随着国家产业政策的扶持，通富微电将充分发挥行业带头作用，为中国高端制造腾飞加码。(CIS)