上海临港芯片制造项目总投超1600亿元，封测环节仍有待加强

在 2020 年中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，上海临港经济发展集团有限公司（下称“临港集团”）副总裁翁恺宁表示，临港芯片制造项目总投资超 1600 亿元。

整体而言，上海在集成电路的制造和设计这两个环节保持领先优势，材料和设备环节有望厚积薄发，封测环节有待加强。值得一提的是，今年前五个月，上海集成电路产业销售收入同比增长 38%。

翁恺宁介绍，自 2019 年 8 月 20 日挂牌以来，临港新片区累计签约各类产业项目 289 个，涉及总投资 2528 亿元。其中，无论是落地企业数量还是投资规模，集成电路产业都排在首位。

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目前在临港新片区产业布局中，集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域，下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，是产业布局中至关重要的一环。同时，临港新片区围绕集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节，超前发展智能芯片、嵌入式闪存、模拟及功率器件、先进数模混合电路等产业。

在临港新片区芯片制造工厂领域，芯片制造项目总投资超 1600 亿元，达到 1667 亿元。其中，总投资 359 亿元的积塔半导体已经试生产，总投资 150 亿元的格科微 CMOS(互补金属氧化物半导体)工厂二季度开工。

总投资 350 亿元的图宏内存芯片项目、总投资 80 亿元的新微半导体第三代化合物半导体制造平台项目、总投资 10 亿元的国科微固态硬盘项目已经签约。另外，总投资 700 亿元的中芯半导体 7 纳米工艺工厂、总投资 18 亿元的闻泰安世先进封测平台项目即将落地。

翁恺宁称，“新升半导体大硅片二期即将上马，中微蚀刻机、盛美半导体清洗设备、理想万里晖 PECVD 项目、华润微光掩膜、山东天岳碳化硅材料等项目已经落地。”而在集成电路设计领域，寒武纪、国科 EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分行业领军企业已形成集聚。

下一步将推动各类大型制造工厂项目开工建设，继续集聚各类封测、设计公司，用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策，探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。