粘接“芯”世界，胶水巨头如何切入半导体产业？

胶水在国民经济各部门中都有着重大作用，例如航空航天工业、车辆制造业、家居装修行业、生物医疗行业等。在半导体行业，胶水在PCB的封装上比较常见，通常用于固定贴片元件。事实上，除此之外胶水在半导体行业其实还有着十分广阔的应用天地。

近日，在SEMICON CHINA 2020展会上，全球粘合剂巨头汉高全方位的展示了其产品在半导体行业的完美应用，包括先进封装、存储器和摄像头模组等热门领域。在如此精密的“芯”世界里，汉高的产品是如何发挥总用的呢？

摄像头模组

随着人们对手机摄像功能的要求越来越高，近年来手机摄像头模组的工艺不断提升，6400万像素甚至都已经无法被当成“卖点”，1亿甚至更高的像素未来将会越来越常见。在此情形下，整个模组芯片的组装越来越敏感，尤其对芯片的翘曲越来越敏感。

汉高电子材料半导体电子市场营销经理刘鹏在接受集微网记者采访时表示，汉高开发的204X系列芯片粘接胶可以针对不同大小的芯片或者镜头控制翘曲。

刘鹏指出，摄像头模组芯片越来越大，在平整时对好焦后，烘烤完又会出现翘曲，这时就需要用胶水将芯片“扳”平。

另外，汉高产品线还包括高可靠性胶水、防漏光胶水以及低温固化胶水。值得一提的是，目前汉高主推的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD胶水同时具备上述三大特点，其可用于模组小型化的窄边框，良好的防漏光性和粘接力，固化温度低至120度。但刘鹏透露，汉高还在开发比2286AD更高端的产品，该产品即将进入量产阶段。

手机除了像素越来越高，每台设备配备的摄像头也越来越多，这对胶水的需求也会越来越大。刘鹏表示，多摄像头模组的用胶量并不止是成比例增加，因为除了摄像头单独使用的胶水，还需要一个“盒子”把摄像头合在一起，这需要用到额外的胶水。因此，多摄的趋势将极大地提升模组的胶水用量。

随着蛋糕不停的变大，汉高一直在紧跟潮流革新技术，以提升市场份额。实际上，汉高2016年才进入摄像头模组市场，近年来在与德国、日本、美国的竞争对手的较量中，不断获得了新的市场份额。刘鹏表示，主要原因包括三点：首先是汉高强大的产品线，成体系的解决方案能够高度匹配客户需求。其次是汉高快速和及时的服务，在各国的客户身边都配有服务商。最后是汉高本身强大的研发能力，目前汉高在上海有三个实验室，专注于超前技术和产品研发。

先进封装与存储器

除了摄像头模组，汉高的产品甚至已经进入了芯片内部。

随着5G、AI、自动驾驶等新兴技术大力发展，市场对于先进封装的需求越来越强烈，汉高推出了一系列解决方案，包括用于扇入/扇出晶圆级封装的液态压缩成型材料和背面保护膜LOCTITE ABLESTIK BSP100，专为具有挑战性、低间隙和细间距的倒装芯片器件而设计的毛细底部填充剂LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA，以及用于功率IC和分立器件，以满足更高散热需求的LOCTITE ABLESTIK ABP8068TB半烧结芯片粘接胶。

用于扇入/扇出晶圆级封装的液态压缩成型材料模塑后固化后的翘曲非常低，且能够快速固化、低温模塑固化，实现高产出，适用于各种晶圆级封装形式；LOCTITE ABLESTIK BSP 100背面保护膜具有低翘曲、出色可靠性和作业性等特点，可返工性能也很强；专为倒装芯片器件而设计的LOCTITE ECCOBOND UF8000AA则对多种基材具有优异的润湿特性和良好的可靠性，具有在线作业时间长、流动性好、高产能等优点；用于功率IC和分立器件的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB半烧结芯片粘接胶，在银、铜、PPF基材具有良好烧结性，能提供与传统银浆同样良好的作业性，又具有优异的电气稳定性和导热性，而且其无铅配方对环境也更加友好。

随着电子产业的蓬勃发展，电子科技不断地演进，电子产品的设计也朝着轻、薄、短、小的趋势发展。堆叠芯片成为助力先进集成封装的领先技术，能在增强存储器芯片功能的同时不增大封装体积。为了满足不断发展的芯片堆叠要求，更薄的晶圆是必不可少的，因此有效处理和加工厚度较薄的晶圆，比如25-50μm厚度，对于半导体元器件至关重要。

汉高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8非导电芯片粘接薄膜用于堆叠封装芯片而设计，可帮助制作存储器件。这一解决方案可以实现薄型封装，并具有优异的作业性和出色的可靠性。在作业性方面，它具有良好的Thermal Budget性能，而且无胶丝，芯片拾取无双芯片现象，另外稳定的晶圆切割和芯片拾取性能，特别适用于薄型大芯片应用。

针对3D立体堆叠封装的高带宽存储器(HBM)，汉高推出的预填充型底填非导电薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列，为透明的二合一胶膜，极小的溢胶量控制，在TCB制程中可以保护导通凸块。支持紧密布局、低高度的铜柱，专为无铅、lowK、小间距、大尺寸薄型倒装芯片设计。