8英寸晶圆代工开启涨价模式，至2021年Q2

自年初以来，由于受到新冠疫情的影响，全球在家办公、在线教育增多，使得笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动 IC 及其他半导体产品需求增长，再加上华为在禁令生效前大举拉货，代工厂协商产能，中小企业订单延后。在多重因素叠加的形势下，全球 8 英寸晶圆产能紧张。

为了确保拿到足够的产能，不少 IC设计厂商已经开始积极预定明年的产能，有的长单甚至下到了 2021 年第二季度。

有 IC 设计厂商表示，目前的晶圆代工产能非常紧张，交期延长了很多，以往的交期大概是两个月，而现阶段则达到了四个月。即使是这样的交期，依然在被疯抢，否则到时会有交不出货的巨大风险。

这其中，尤以 8 英寸产能最为火爆，特别是在中国大陆市场，市场已经全面开启涨价模式。继集创北方、富满电子之后，业内也传出面板驱动 IC 龙头联咏以及全球最大触控 IC 厂商敦泰科技调涨产品价格，联咏调涨幅度更是达到 10%-15%，具体涨幅依不同客户而定。

8 英寸晶圆代工产能持续紧张

华润微在 10 月 12 日披露的调研纪要中表示，“进入三季度以来，8 英寸产线满载，整体产能利用率在 90%以上。公司目前暂时没有提价，将持续关注市场及价格的变化趋势。”目前华润微拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 247 万片 / 年，8 英寸晶圆制造产能约为 133 万片 / 年。

中金公司近期发布的关于华虹半导体的调研纪要显示，8 英寸晶圆产线全部满负荷运行。华虹半导体拥有三座 8 英寸晶圆厂，月产能约为 18 万片；建有一座 12 英寸晶圆厂，月产能规划为 4 万片。

由于 8 英寸晶圆供不应求，部分厂商也提升产品价格。据自由财经报道，联电的 8 英寸晶圆代工价格原较台积电便宜 2 成，近期涨价幅度较大，有的急需产能的客户，被调涨达 3 成以上，目前平均代工价格也追上台积电。

近日中芯国际宣布 2020 第三季度营收大幅增长，毛利率指引由原先的 19%至 21%上调为 23%至 25%。中芯国际将收入预增的原因归为产品组合的变化和其他业务收入的增长，而产品组合变化或许主要归因于 8 英寸晶圆涨价。

业内人士表示，8 英寸晶圆产能供不应求，中芯遭美国制裁，高通、博通寻找电源管理 IC 产能，加上 5G 新手机纷上市、车载等市况好转，市场需求好转，带动各家 8 英寸产能满到挤爆，代工价格频上涨。

多家 IC 厂商调涨产品价格

由于晶圆代工涨价，加之终端需求大幅增加，多家厂商纷纷调涨驱动 IC 产品价格。

10 月 11 日，国内显示驱动 IC 大厂集创北方向下游客户发出涨价通知。集创北方称，“因晶圆成本大幅上涨，我司不得不适时响应市场变化对产品售价做出调整，以期联合全产业链合作伙伴共同应对与化解当前成本压力与挑战。”

根据涨价通知显示，集创北方所有基本款（含双锁存）恒流驱动 IC 调增 0.01 元；行驱动 IC 调增 0.01 元；PWM 驱动 IC 调增 0.02 元。所有价格调整自 10 月 12 日起施行，所有新订单、未交货订单及未交货订单余量也按调整后价格执行。

紧随集创北方之后，富满电子也于 10 月 12 日发布调价通知。富满电子表示，“由于晶圆价格大幅上涨，导致我司产品成本也大幅上升且严重缺货。根据市场行情，经公司核算与酌情考虑后，从 2020 年 10 月 12 日起，针对我司以下产品进行价格上调。”

根据调价通知显示，TC5020A 系列产品出货单价在原价格基础上上调 0.01 元；FM6124 产品出货单价上调 0.01 元；FM6127 产品出货单价上调 0.01 元，包括之前的未交订单也按新价规同样上涨。

值得注意的是，富满电子 TC5020 系列产品出货单价于 10 月 19 日起再次上调，在已经上调价格的基础上，再上调 0.005 元。

而继集创北方、富满电子之后，业内也传出面板驱动 IC 龙头联咏以及全球最大触控 IC 厂敦泰科技调涨产品价格，联咏调涨幅度更是达到 10%~15%，具体涨幅依不同客户而定。

联咏强调，随着晶圆代工价格调升，加上目前公司需求不错，会跟客户商量一同争取更多代工产能，“当然这就需要付出代价（指调升联咏芯片价格）”。

另外，全球触控 IC 龙头企业敦泰科技也传出涨价的消息，据了解，敦泰科技年出货量超过 2 亿颗，拥有显示驱动芯片技术，其合作的晶圆代工业者包括台积电、联电与力积电等。敦泰指出，有些晶圆代工厂的制程在下半年陆续涨价，会将这部分的成本反映给客户，其中有一小部分已经开始反映。

除了上述厂商涨价之外，其他 IC 设计公司也酝酿涨价，中颖电子表示，驱动 IC 芯片的整个供应链近期确实有些涨价，也较普遍地由上游向下游传导，公司也没有例外。而知名笔电触控板和 TDDI 大厂义隆（ELAN MICROELE）就表示，正评估调升公司 IC 报价以反映成本，公司的策略是希望在产能尽量满足需求的情况下，在价格方面也跟代工厂配合。

业内人士指出，由于 LCD 驱动 IC 平均毛利率偏低，晶圆代工价格也不高，在订单爆满的关键时刻，晶圆代工厂会优先承接利润较高的客户订单，而驱动 IC 订单往往就会延后。据悉，由于晶圆代工产能太满，部分 IC 客户交期由原本约 2.5 至 3 个月延长为 3 至 4 个月，甚至得等半年以上。

可见，在晶圆产能吃紧的背景下，LCD 驱动 IC 价格调涨动作已是势在必行，目前，多数 IC 厂商调涨产品价格，未来不排除产品价格还会持续上涨的可能。

关于显示驱动 IC 短缺情况会持续多久，一家厂商人士对记者表示，“目前驱动 IC 仍处于供不应求的情况，现阶段看来，应该要到 2021 年中才会缓解, 未来的市场方向会逐渐转往 AMOLED。”

产能扩充的无奈

然而，随着时间的推移和应用需求的爆发，特别是 CIS 传感器在 2019 年的爆发，对 8 英寸晶圆代工的产能需求量有了一个跳跃式地提升，使得各大厂商产能的扩充速度远低于市场需求的增长速度。另外，受到历史发展和各种客观因素的影响和限制，这种产能扩充的步伐也呈现出一种心有余而力不足的状态。原因主要有以下这些。

首先，是模拟芯片应用需求强劲，特别是随着物联网、5G 及新能源汽车的逐步落地，对功率器件（以 IGBT 和 MOSFET 为主），以及 CIS 传感器、OLED 面板驱动 IC，以及 TWS 耳机蓝牙芯片的需求相当强劲，给了 8 英寸晶圆更多的商业机遇。

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其次，8 英寸晶圆代工产能与交期一直都比较紧张。主要晶圆代工厂的 8 英寸线产能普遍紧张，而且，大部分模拟、分立器件市场由 IDM 大厂把持，如英飞凌、德州仪器（TI）等，但因产能有限，这些 IDM 通常会将订单外包给 Foundry 厂代工。

同时，在从 6 英寸转向 8 英寸过程中，部分 IDM 的主要产能专注于 12 英寸线，没有额外增添 8 英寸线，这样就不得不将 8 英寸产品外包。因此，大部分 IDM 扩产幅度比需求增长幅度低，外包的比例会越来越高，这样就加剧了代工厂订单供不应求的局面。

再有，相关设备供给不足（很多设备厂都已经不再出产 8 英寸晶圆加工设备了，因此，这些年全球、特别是中国大陆地区的二手 8 英寸晶圆设备很受欢迎）、8 英寸硅片产量受限等，也都是形成整体市场产能吃紧的原因。

结语

需求端的火爆与强劲增长，以及供给侧（硅片、晶圆代工产能和设备供给等）的不足，共同造就了最近两年 8 英寸晶圆市场供不应求的局面。而从目前及可预见未来的情况来看，这种状况还难以得到缓解。

不过，从另一层面来看，这种火热的市场行情显示出半导体业积极和具有活力的一面，能引起更多的关注，增加信心，可操作的空间也会更大。这些对于中国半导体产业来说不无裨益。