驱动IC封测供需紧绷，传本季再涨5~10%

据台媒报道，春节过后，半导体供应吃紧状况未见改善，驱动IC(DDI)仍是业者大喊好缺的关键零组件。目前后段封测供应链产能也呈现高度紧俏，近期业界传出，继去年10月调价后，驱动IC封测厂本季拟再涨价5~10%。法人认为，驱动IC封测产能吃紧的状况将延续到下半年，包括颀邦、南茂今年营运表现可期。

在新冠肺炎疫情带动下，TV、NB、PC等终端产品需求强劲，加上5G智能型手机陆续上市，各大品牌厂纷纷冲刺出货，带动小尺寸、中大尺寸面板驱动IC需求激增。自去年下半年来缺货消息频传，除了前段晶圆代工外，后段芯片封测产能也同步告急，涨声不绝于耳。

其中，颀邦、南茂已于去年10月顺利调涨封测价格，涨幅约5-10%，并反映在去年第四季业绩之上，均创下历年单季新高。业界传出，由于驱动IC供不应求状况仍未纾解，以及封测机台交期拉长、新台币升值压力等因素，本季DDI封测厂将再度调整封测代工价格5~10%。

在扩产进度上，颀邦在驱动IC方面主要投入在高阶测试，将新增50台测试机台，而RF(射频)则是全面扩产，以抢攻5G智能型手机出货爆发商机，预计相关机台在下季到位。公司则预期，RF营收占比将从去年约30%，进一步提升到35%，有利于优化产品组合。

此外，南茂也于2020年增购封测机台，预计本季将陆续安装完成。待机台到位后，打线机(Wire bond)约将增加1.5成产能，而测试机台则估增加1成，且新产能已被客户包下，并签订合约，可确保稼动率。

在涨价效益下，颀邦、南茂2021年元月营收均创下历年单月次高纪录。法人认为，由于客户需求强劲、设备交期拉长，封测产能吃紧态势可望延续到下半年。预期颀邦、南茂今年第一季均呈现淡季不淡之势，估持平去年第四季表现，全年亦将缴出优于去年成绩。