龙芯12nm工艺研发即将完成，并建设独立于Wintel之外的技术体系

近日，在第三届关键信息基础设施自主安全创新论坛线上会议上，龙芯董事长胡伟武表示，龙芯将完成 12nm 工艺的新一代产品四核 3A5000 和 16 核 3C5000 的研发工作，性能达到世界先进水平。

早在去年年底，龙芯在北京推出了新一代龙芯 3A4000/3B4000 系列处理器，使用与上一代产品 3A3000/3B3000 相同的 28nm 工艺，采用龙芯最新研制的新一代处理器核 GS464V，主频 1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006 定点和浮点单核分值均超过 20 分，是上一代产品的两倍以上。据胡伟武介绍，龙芯 3A4000 通用处理性能与AMD公司 28nm 工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。

而到了 2020 年的这次论坛，龙芯将推出新一代处理器，也就是龙芯 3A5000 及龙芯 3C5000 系列，其中龙芯 3A5000 是新一代桌面处理器，计划 2020 上半年流片，12nm 工艺，每芯片包含 4 核，主频 2.5GHz，单核性能达到 30 分左右。

另一方面，龙芯 3A5000 计划 2020 下半年流片，采用 12nm 工艺，每芯片包含 16 核，支持 4 至 16 路服务器，具备高端服务器的商业竞争力。

最后，胡伟武表示，用自主基础软硬件支撑国家安全和产业发展已经成为政府、公众和产业界的共识，建设独立于 Wintel 体系和 AA 体系外的第三套信息技术体系和产业生态成为“新基建”的重要组成部分。