外媒：中国半导体自给率仅10%多一点，但5G设备却拉高了影响力

为提高我国半导体自给率，我国半导体企业正在迅速扩大融资规模。据悉，中国中央和地方政府相继设立旨在实现半导体国产化的半导体基金，开始向中国企业投资。

据国外媒体报道，中国半导体自给率仅为 10%多一点，而占据全球市场较高份额的智能手机和面向新一代通信网络 5G 的设备，却使得中国具有很大的国际影响力。如果美国为在高科技领域遏制中国崛起，把中国赶出半导体市场，那么中国不仅会在上述产品的生产上遭遇困难，很可能还会在中美霸权之争中处于劣势。

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外媒根据中国民间数据库数据、企业公告和媒体报道内容，统计了半导体相关企业的股票融资金额情况。2020 年截至 7 月 5 日的融资额达到 1440 亿元人民币，约半年时间就大幅超过 2019 年全年的融资额（约 640 亿元人民币）。

据了解，中国于 2014 年设立政府系半导体基金——国家集成电路产业投资基金，到 2019 年完成了 1400 亿元人民币的投资。2019 年秋国家集成电路产业投资基金二期成立，从 2020 年开始进行投资。上海市和北京市也设立基金，中央和地方正联手支持半导体国产化。

究其原因，美国发起的“芯片战”使中国政府产生了危机感。中国通信设备企业中兴通讯 2018 年因美国特朗普政府实施禁运制裁而受到冲击。华为技术公司在采购最先进的半导体方面也遇到麻烦，很难进口部分半导体制造设备。

据悉，随着亚洲国家和地区快速的扩张产能，现在，美国的半导体产能仅占全球的 12.5%，超过 80%的产能分布在亚洲。2019 年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。

为继续保持美国在全球半导体领域的领先地位，SIA 建议美国政府在基础研究、国内生产、人才培养，以及贸易和知识产权保护方面加强投入。具体如下：

• 通过联邦政府科研机构、能源部和国防部等机构，将用于新型半导体材料、芯片设计和架构的科研预算从 15 亿美元扩增到 50 亿美元；
• 加大美国在半导体相关领域的研究投入，比如材料科学、计算机科学、工程和应用数学等领域；
• 建立新的半导体制造投资拨款项目以刺激更多先进半导体制造工厂在美国本土启动和扩产，特别是在先进数字 / 逻辑工艺、存储器和模拟器件晶圆厂方面，以满足国防、关键基础建设和工业应用需求；
• 改革美国高层次技术移民系统和相关法规，以鼓励从美国大学毕业的 STEM 学生留在美国，为半导体产业的技术创新提供足够的人才储备；加强半导体领域知识产权偷窃和侵权的法律执行，以保护美国国家和企业的利益。