LC：2021-2025年光接口芯片组市场CAGR达22%

ICC讯（编译：Nina）2020年表现出色之后，全球半导体行业短缺加剧。LightCounting(LC)将于2021年2月发布一份报告：新兴的相干和PAM4 DSP市场。在这份报告即将出版之际，拜登总统刚刚签署了一项行政命令，旨在解决全球芯片短缺对从医疗用品到电动汽车等行业的影响。

2020年第四季度汽车需求的复苏令整个行业感到意外。如果该行业有任何闲置产能，这可能是一个惊喜。问题是，去年年底，个人电脑、云数据中心、AI集群、游戏和加密货币挖矿对半导体需求强劲，并已限制了行业供应链。

瓶颈是包括台积电在内的CMOS晶圆厂，以及由ASE和京瓷等公司运营的生产用于IC封装的有机基板的工厂。即使美国政府全力以赴解决这些问题，也要花费数月的时间才能提高这些设施的产能。在最佳情况下，LC预计瓶颈要到2021年底才能缓解。

以下是使该行业在2020年年底前面临产能枯竭边缘的一系列事件：

  1. 云数据中心和AI集群对IC芯片的需求在COVID-19大流行之前就非常强劲。大流行增加对了云服务的需求，进一步加速了对支持基础设施的投资。
  2. COVID-19导致的封锁也提振了个人电脑和游戏机的需求，这些设备严重依赖复杂的CPU和GPU芯片。
  3. CMOS晶圆厂在大流行期间保持开放，但一些IC封装工厂在2020年4-5月期间不得不关闭。这加剧了人们对供应链中断的担忧，迫使许多客户增加订单规模，以建立库存储备。
  4. 美国于2020年5月宣布对华为实施制裁，并计划于2020年9月开始实施制裁，这促使华为和其他中国企业也建立了库存储备。
  5. 2020年7月，英特尔宣布推迟推出基于10nm和7nm CMOS技术的芯片，并计划将更多芯片生产外包给台积电。
  6. 到2020年10月，行业供应链已经红火起来。此时，汽车行业被消费者需求的激增打了个措手不及。
  7. 唯一的解决方案是提高整个行业供应链的产能：从低技术有机基材到高科技的5nm CMOS晶圆厂。这将需要数百亿甚至数千亿美元的资金，以及数月甚至数年的努力。

台积电宣布计划在2021年投入280亿美元增加产能。去年，中国政府在国内芯片生产上投资了220亿美元，到2021年，这一预算可能会翻一番。美国政府终于意识到半导体行业对国家安全和繁荣经济的重要性，并且美国使用的大部分IC芯片都是在国外制造的。

尽管有这些挑战，2020年对于许多美国IC供应商来说是非常好的一年，年度销售收入和年销售收入增幅都创下新纪录：AMD增长45%，英伟达增长了35%，英特尔增长了8%。

低利率和飙升的股市估值也为2020年的一波并购浪潮提供了资金：Marvell斥资100亿美元收购Inphi，Analog Devices花费210亿美元与Maxim Integrated合并，AMD耗资350亿美元收购赛灵思，英伟达出价400亿美元收购ARM。

光接口IC芯片组供应商在2020年也实现了非常强劲的增长，尽管面临挑战：Inphi增长了87%，MaxLinear增长了51%(主要是因为收购了英特尔的以太网Wi-Fi业务)，MACOM增长了21%，Maxim增长了8%。

如下图所示，用于以太网收发器、有源光缆(AOC)、AEC和板载重定时器的PAM4 DSP的销售对该市场的增长贡献最大。重定时器与收发器一起包含在以太网类别中。

各光模块细分市场对IC芯片组的需求情况

光接口IC芯片组市场在2020年达到拐点，预计2021-2025年年复合增长率将达到22%，PAM4和相干DSP的需求将维持这一增长速度。行业供应链的瓶颈可能会限制2021年的增长，但不会破坏更长期的预测。