一家中国公司制造了可以与三星竞争的存储芯片。下一步是什么？

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中国半导体行业的一个里程碑中，武汉扬子存储技术有限公司上周宣布，它已经在内部开发了128层NAND闪存芯片（128L）。武汉扬子发言人告诉黑脸，该公司预计大规模生产将在2020年底至2021年中期之间开始。

这家位于武汉的公司达到了这一里程碑，同时努力在其家乡锁定期间继续生产

当晶圆达到表面积极限时，晶圆上的空间就像市区的房地产：这是非常宝贵的。分层电路使芯片制造商可以在同一空间中容纳更多的内存，而不是增加内存。128L使武汉扬子处于闪存的最前沿，但是要扩大规模以使其竞争对手具有竞争性将是一项挑战。

闪存用于从“入门级” USB和存储卡到更复杂的固态硬盘的产品。武汉扬子当前一代的64L内存已站在该梯子的最低梯级上。

三星（Samsung），美光（Micron）和SK海力士（SK Hynix）在2019年达到了最初的生产里程碑，并于2020年初开始销售其同类芯片。武汉扬子的产品可以与它们竞争，但比竞争落后了六个月至一年。

专家说，这是中国迈向半导体独立之路的重要一步，但武汉扬子设法在晶圆上堆叠128层电路这一事实并不一定使其成为全球半导体行业的重要参与者。为了在质量，规模和价格上与现有企业竞争，武汉扬子需要克服几个障碍。

分析师表示，武汉扬子先前的NAND芯片几乎没有取得成功。台湾市场研究公司TrendForce的半导体分析师Avril Wu告诉黑脸：“由于武汉扬子刚刚开始销售64L NAND产品，并且由于COVID-19的影响，目前的实际销售数字仍然很低。”

武汉扬子尚未发布有关已售出多少个64层存储芯片的信息，也没有回复黑脸的数据请求。TrendForce 预计 2021年武汉扬子将占全球闪存市场的8％。

武汉扬子推出128L芯片的时机恰到好处，因为一些竞争对手的创新可能会放缓。TrendForce表示，2019年NAND Flash的价格平均下跌了46％，导致亏损，保守的资本支出以及创纪录的低产出增长预期。

制造困难

为了使武汉扬子能够与国际同行竞争，存储芯片生产标准与设计同样重要。业界用来衡量质量的一种度量是良率：正常工作的晶片上芯片的比例。

在最好的情况下，武汉扬子将成为全球闪存芯片游戏的主要参与者。兰德尔说，在最坏的情况下，其客户不会超越中国。

Wu说：“ 武汉扬子在产量和产品稳定性方面落后于其他主流存储器制造商。” 她补充说：“它正在积极弥合这一竞争差距。” 产量不仅仅是设计问题，还受生产过程的影响。随着工程师获得特定设计方面的专业知识，公司可以改进制造流程。

市场分析师吴说，“主要障碍”是制造设备的采购。用于生产芯片的数十亿美元的机器是由美国和欧洲的少数公司制造的，例如荷兰ASML和American LAM Research。他们要花几个月的时间才能生产，而且等待的时间很长，这就是为什么在宣布产品与将产品推向市场之间通常会有数月的滞后时间的原因。

“如果将来美国政府禁止欧美设备供应商运送到武汉扬子，将对公司的产能扩张计划产生负面影响，”吴说。

美国智库战略与国际研究中心高级副总裁兼技术政策计划主任詹姆斯·刘易斯（James Lewis）告诉黑脸，经验和知识问题对于扩大生产规模也很重要。

他说：“障碍不是来自半导体制造设备的外国资源，”

据报道，向中国提供市场进入服务的咨询公司Intralink的电子和嵌入式软件部门主管Stewart Randall表示，64L的产量“足够好”。这对于128L的产量来说是一个积极的信号，但其生产难度更大。他说：“让我们看看128L的性能如何。”

在朋友的一点帮助下

分析师表示，武汉扬子极有可能在2021年扩大产能并大规模生产其128L闪存芯片。但是，这种生产的规模对于规模经济至关重要，因为规模经济允许公司提供具有竞争力的价格。由于缺乏专业知识和设备，武汉扬子要花一些时间在价格和质量上与老牌公司相匹配。

但是武汉存储芯片制造商有一个强大的朋友牵着手。它由政府支持的企业集团清华紫光集团资助。北京的大型基金致力于促进本土半导体的发展，去年夏天筹集了290亿美元。在经济建设与发展组织（OECD）12月发布的一份报告中，2014年至2018年间，清华紫光集团在全球所有半导体企业中获得的州政府资金最多。

作为一家未上市的战略性公司，武汉扬子和清华紫光集团不需要像竞争对手那样赚钱。国有公司可能愿意为亏损提供资金，以帮助一家中国半导体公司在市场上立足

Wu说：“对于武汉扬子来说，财务和人力资源因素都不是问题。” 在清华紫光集团的支持下，它所需要的只是时间来抢占闪存市场。TrendForce表示，武汉扬子的128L批量生产可能会降低整个行业的价格。

消息人士告诉黑脸，武汉扬子的客户绝大多数由中国公司组成，但它也与台湾公司Phison Electronics合作，后者将闪存芯片包装到USB，存储卡和SSD的控制器中。

YMTC的一大步，中国的一小步

128L闪存芯片的开发是一项成就。该公司成立于2016年，在半导体设计的一个关键方面设法与三星等拥有数十年历史的公司正面交锋：在晶片上堆叠电路。对于这家总部位于武汉的公司来说，这是个大新闻，但这只是中国努力实现半导体生产和制造自力更生的一小步。

128L晶圆将使武汉扬子能够从存储卡和USB到计算机的固态驱动器，提高游戏性能。Wu说，它已经开发了自己的芯片架构，称为Xtacking，这一事实对未来的知识产权冲突是一个好兆头。

刘易斯说，但是存储芯片是最容易生产的集成电路，这是“半导体技术的低端”。中国公司在设计更先进的芯片（如图形处理单元）方面还没有取得重大进展，并依赖西方公司。中国的半导体产业可能很快就会向全球提供存储组件，但它将继续从世界其他地区进口计算机制造的所有其他芯片。