掌握核“芯”技术，比亚迪半导体MCU荣获 2020全球电子成就奖

11月5日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2020全球CEO峰会及全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼在深圳举行。比亚迪半导体32位车规级MCU芯片—— BF7106AMXX系列产品荣获2020全球电子成就奖。

发展新能源汽车必须掌握核“芯”技术

在汇聚国内外电子产业领袖的2020全球CEO峰会上，比亚迪半导体公司总经理陈刚作了“半导体发展机遇”的主旨演讲，分享了其在半导体产业发展的观察和洞见。特别是，他谈到了在新能源汽车领域的创新经验：发展新能源汽车必须掌握核“芯”技术，上下游产业链协同合作，共同促进汽车电动化、智能化的快速发展。

比亚迪半导体总经理陈刚发表主题演讲

随着全球汽车产业进入深度调整期，以电动化、智能化为代表的新一代汽车正在改变原有汽车制造业的供应链版图。陈刚表示：“电动化是车规级半导体增长的源动力，新能源汽车单车半导体价值量是传统燃油车的2倍以上并逐年递增;智能化为车规级半导体创造巨额市场增量，带动了感知层、决策层、执行层等多样化的芯片需求。”

MCU芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。在汽车向智能化演进的过程中，MCU的市场需求量急剧增长，车规级M C U 单值也呈倍数级增长。国际知名分析机构IC Insights预测，未来MCU出货量将持续上升，车规级MCU市场将在2020年接近460亿元，2025年将达700亿元，单位出货量将以11.1%复合增长率增长。

在2007年，比亚迪半导体就进入了MCU领域，从工业级MCU开始，坚持性能与可靠性的双重路线，发展到现在拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级8位MCU芯片、车规级32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗， MCU累计出货超20亿颗，实现了国产MCU在市场上的重大突破。

比亚迪半导体车规级MCU累计装车超500万颗

BF7106AMXX系列产品荣获“年度杰出产品表现奖”

全球电子成就奖由 ASPENCORE 全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选，获奖的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。比亚迪半导体32位车规级MCU——BF7106AMXX系列产品，从全球众多知名芯片产品中脱颖而出，荣获2020全球电子成就奖之“年度杰出产品表现奖”。这充分肯定了比亚迪半导体在芯片领域的强大研发实力和产品创新力，体现了业界对其创新水平、技术实力和产品表现的肯定。

比亚迪半导体MCU荣获2020全球电子成就奖之“年度杰出产品表现奖”

BF7106AMXX系列产品作为国内首款量产车规级32位通用MCU，依照ISO26262 ASIL-B安全等级标准要求设计，其内部集成了CAN、LIN、UART等多种通信模块，具备多路计数器、计时器及PWM功能，并包含有高精度ADC，存储支持EEPROM即时数据保存等多种通用模块外设，达到AECQ100 Grade 1品质等级要求。该系列产品广泛适用于如电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表等多种前装汽车电控控制应用。

比亚迪半导体32位车规级MCU BF7106AMXX产品

相比消费电子领域，尤其是在汽车领域，车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。陈刚在会上也表示：“MCU作为汽车智能化控制的核心，存在较高技术壁垒。”做车规级MCU的难点，在于车载产品要求做到零失效，品质达到AECQ100 Grade 1，使用周期15至20年，技术难度远远大于消费电子类芯片。

车规级MCU芯片存在较高技术壁垒

结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸，在2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超500万颗，标志着国产车规级MCU在市场上迈出了一大步。据了解，除此次获奖的BF7106AMXX系列产品，比亚迪半导体还将推出应用范围更广、技术持续领先的车规级多核高性能MCU芯片。

此次获奖，是 ASPENCORE对比亚迪半导体在芯片领域的创新及成绩的充分肯定。作为国内领先的半导体企业，比亚迪半导体将结合整车制造优势，不断致力于打造集成“完整覆盖核心车规级半导体”和“汽车系统协同化应用”的平台，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，与业内同行合作共赢，携手助力新能源汽车行业高质量发展。