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来源:Jelena发布时间:2019-06-2419浏览
询问 AI1、主题:2019
中微·夏季新品研讨会
2、时间/地址:6月28日13:00-18:00 深圳南山 凯宾斯基酒3F大宴会厅
3、活动背景:2019年,中美贸易摩擦持续升温,华为事件让整个产业充满危机感和紧迫感。混合信号SOC领跑者深圳中微半导体致力于快速缓解广大客户的潜在的卡脖子的问题,持续推出新产品,不断提升产品品质,扩大产品应用领域,希望成为您的紧密的混合信号“芯”伙伴!诚邀您莅临本次大会。
4、会议内容:本次研讨会将就公司在2019年已量产及下半年即将量产的32位和8位新产品在超低功耗物联网、直流无刷电机FOC控制、模拟信号处理整合、高可靠性通用芯片、智能家电、智能安防、射频应用、电子烟/无线充等消费类领域展开深入讨论交流。
5、中微简介
深圳市中微半导体有限公司成立于2001年,混合信号SoC领跑者,拥有18年量产芯片经验,产品覆盖工业控制、医疗健康、电机控制、家用电器、消费电子等各大领域。总部位于深圳南山区田厦金牛广场,在新加坡、北京、重庆、成都、中山建有研发测试团队,在深圳、中山、无锡、宁波、厦门均建有销售服务团队。
5、报名二维码如下
新闻来源:深圳市中微半导体有限公司,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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