青岛富士康半导体高端封测项目开建，明年投产加速当地IC转型升级

今年 4 月签约落户青岛的富士康半导体封测项目在近日举行动土仪式，标志着该项目建设正式开始建设。

据报道，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的 5G 通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片，并计划于今年开工建设，2021 年投产，2025 年达产。

今年 4 月 15 日，青岛西海岸新区就与富士康科技集团通过网络视频的形式“云签约”，宣布富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。根据规划，该项目总投资额近 600 亿元，仅次于广州富士康，提供数万个就业岗位。

据悉，项目建成后将达到封装测试 12 英寸芯片 3 万片 / 月的产能，是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。

青岛富士康高端封测项目，是“新基建”项目的典型代表。建设高端封测项目是青岛市推动集成电路产业转型升级，加快新旧动能转换的重要举措。

资料显示，富士康科技集团是世界 500 强企业，也是全球最大的电子产业科技制造服务商。不过近年来，富士康也在迅速布局集成电路产业。不仅投资了多家企业，还与多个地方政府合作投资建设半导体项目。

在对外投资方面，富士康已经投资了数家半导体相关企业，如半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD 驱动器 IC 设计企业天钰科技、半导体和 LED 制造设备厂商沛鑫能源科技、以及 IC 设计服务公司虹晶科技等。

此外，富士康在大陆已有多个半导体产业布局，先后与珠海、济南、南京等地签署了合作协议，在当地投建半导体产业项目。

2018 年 8 月，富士康已与珠海政府达成协议，将于 2020 年在珠海启动 12 英寸晶圆厂的建设工作，总投资额达 90 亿美元。

同年 9 月，富士康又与济南市政府建立合作，设立了 37.5 亿元人民币的投资基金，以支持山东本地的半导体产业发展。根据协定，富士康将利用自身资源促成 5 家 IC 设计公司和 1 家高功率芯片公司落地济南。

2018 年 11 月，富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约，投资人民币 20 亿元，以半导体高端设备为主。

2019 年 3 月，富士康集团的子公司，半导体设备制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京开设的新工厂已经破土动工。