闻泰科技加码投资安世，将先进封测和MOSFET引进国内

据闻泰科技近日发布的发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）显示，在高达 58 亿元的配套融资方案中，安世中国先进封测平台及工艺升级项目和云硅智谷 4G/5G 半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目这两项募集资金占比达 45.69%。

这意味着闻泰科技开始加大对安世的投资，安世先进的封测技术和高功率 MOSFET 产品即将被引入中国，这对闻泰科技的业绩增长和中国半导体行业整体水平的提升都有重要意义。

据了解，安世中国先进封测平台及工艺升级项目主要用于安世中国导入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域，主要用于厂房装修及购置升级各类设备、软件等，将新增标准器件产能约 78 亿件 / 年，全方位提高安世中国的封测产能和生产效率，提升安世中国的盈利能力。

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根据报告，安世集团作为全球领先的标准器件半导体 IDM 企业，其分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的市场占有率全球排名前列。安世中国东莞封测工厂的年产量超过 690 亿件 / 年，系全球最大的小信号半导体器件封装基地，具有前沿的封测技术、丰富的大规模量产经验、完善的工艺流程、车规级的质量控制体系和高效的成本控制体系。随着 5G 通信产业化不断加快，各类智能终端产品不断涌现，对标准器件半导体的需求将会进一步放大，安世中国积极布局封测产能，为潜在的客户需求进行前瞻性战略储备。

不仅如此，云硅智谷 4G/5G 半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目，将借助闻泰科技和安世集团双方的技术和研发能力，打造集研发设计、生产制造于一体的大型智能制造中心，形成年生产 2,400 万件 4G/5G 通信模组及其智能终端的产能。

据了解，闻泰科技在智能终端 ODM 行业历经数年耕耘，对于通信芯片产品具有深刻的理解，2019 年 4 月，闻泰科技推出了首个基于高通 SD X55 平台的 5G 通信解决方案，安世集团具有电子应用领域的标准器件生产能力和行业领先的封测技术，闻泰科技与安世集团已经合作研发并顺利推出基于 4G 的车载通讯模块产品，依托安世集团先进的半导体封测技术和车规级的质量管控能力，车规级的 4G 通信模组可广泛应用于汽车电子、笔记本电脑、路由器、智能音箱、AI/VR、5G CPE（家庭网关）、IoT 等智能终端。

伴随着 5G 商业化的逐步推进，依托于闻泰科技与安世集团的持续研发能力和自建研发平台，将持续地从 4G 通信技术向 5G 通信技术演进，并不断创新封装形式，进一步实现通信模组及智能终端的高集成化、小型化和低成本，提高产品的整体性能和市场竞争力。本次募投项目的实施，有利于安世集团先进工艺技术在国内落地，深入推动闻泰科技与安世集团的并购整合，发挥积极的协同效应。

回顾数日前，闻泰科技发布的 2019 年年度报告。受益于通讯和半导体业务的强劲增长，公司实现营收收入 415.78 亿元，同比增长 139.85%；归属于上市公司股东的净利润 12.54 亿元，同比增长 1954.37%；经营活动现金流 46.2 亿元，同比增长 41.2%。

随着闻泰科技完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。基于原有的通讯终端业务，现在的闻泰科技已经形成通讯和半导体“双翼齐飞”的发展格局。

而此次宣布引入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先进封装产线，对现有半导体封测智能工厂进行自动化改造，并投资半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目，预计将大幅提高安世中国的封测产能、生产效率和行业地位，全面提升闻泰科技的盈利能力和发展空间。作为目前唯一可以和欧美半导体巨头相抗衡的中国半导体公司，闻泰科技的未来非常值得期待。

闻泰科技是全球领先的通讯和半导体企业公司主营通讯和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

国际数据公司 IDC、美国市场调研机构 IHS 和中国赛诺市场研究公司的研究数据均显示，闻泰连续多年出货量在全球手机 ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。

闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体 IDM 公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有 60 多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马拉西亚芙蓉。客户超过 2.5 万个，产品种类超过 1.5 万种，每年新增 700 多种新产品，全部为车规级产品。安世半导体年产能超过 1000 亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先。