乐企主导制定首个半导体产业团体标准

近日，由浙江佳博科技股份有限公司为主起草的“浙江制造”团体标准T/ZZB 1718—2020《半导体封装用键合金丝》经浙江省品牌建设联合会批准正式发布，此项标准是全省首个半导体封装用键合丝“浙江制造”团体标准。

据介绍，与美国标准相比，该标准依据产品特性及客户关注点，提升了强度最小值及延伸率集中度，更加适应半导体封测行业精细化发展趋势。同时，该标准针对试验方法、产品出货检验标准等制定了更加具体可行的规定，进一步规范了产品质量要求。该标准还新增了质量承诺，对产品的质保等信息进行了说明，可以提升市场对产品及服务的信心，有力推进国产封装用键合金丝产品的国际竞争力。

作为主起草的浙江佳博科技股份有限公司是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业，也是乐清半导体产业的龙头企业。企业相关负责人介绍，团体标准实施后，将对企业和相关半导体封装用键合丝生产企业提出更高的要求，也让企业在该领域内有了话语权。

近年来，乐清按照“国内一流、国际先进”的要求，构建“好企业+好产品”的标准体系，运用高标准引领高品质发展，对优势产业龙头企业、隐形冠军等实施精准培育，打造形成品质高端、技术自主、信誉过硬、市场与社会公认的“浙江制造”品牌。截至目前，已累计发布“浙江制造”标准13项，发布数量温州领先。另有2项标准已批准待发布，2项标准已评审待批准。