大基金二期紫光项目完成签署，补充国产半导体装备、材料关键短板

据悉，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）首个投资项目紫光展锐项目已经完成签署。日前，国家大基金二期和上海国盛集团共同向紫光展锐注资 45 亿元，两者各投 22.5 亿元，已完成签署，资金已经到账。

由于新冠疫情影响，大基金二期投资节奏有点放缓。但由于紫光展锐正在冲击科创版，大基金在关键时刻给予紫光展锐支持。

大基金二期已明确会加大对设备与材料的支持力度，因此大基金二期启动投资，将是国产半导体设备与材料板块强劲表现的主要催化剂之一。半导体装备及材料均位于半导体产业链的上游领域，同时是目前国内半导体产业链最为薄弱的领域，加速实现半导体装备和材料的国产化至关重要。

据了解，中国拥有消化全球 50%芯片产能的巨大市场，一年至两年内将成为全球最大的半导体装备以及材料市场。而国内企业在装备领域的占有率不到 5%，材料领域占有率更低，国产替代空间巨大。

这意味着，目前国内在集成电路产业链中，装备及材料领域还相对比较薄弱，而大基金二期也将会加大对半导体装备、材料的投资，补足半导体产业的关键短板，以形成芯片材料、装备、设计、制造、封测、终端应用一个完整的产业链生态，国产装备、材料等龙头企业也有望新一轮的投资中受益