高通瞄准5G射频前端芯片，自称年底将占据市场头把交椅？

5G 高速的通信速率和巨大通讯容量推动了射频前端芯片技术不断升级，以满足庞大增长的市场需求。

据悉，全球芯片巨头高通将 5G 射频前端（RFFE）市场视为一个重大机遇，三年内该市场的年复合增长率至少为 12%，达到 180 亿美元。

高通高级副总裁兼总经理 Christian Block 表示，高通的目标是在 2022 年底前占据 RFFE 市场 20%以上的份额，并且目前已经在朝着这个目标迈进。

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根据 Christian Block 的说法，到今年年底，高通预计将在 RFFE 市场占据头把交椅，并且明年还将有更多的增长机会。这在一定程度上归功于其调制解调器到天线系统的产品，高通认为，与博通、Skyworks 和 Qorvo 等同行相比，这些产品具有差异化的竞争力。

Christian Block 表示，“我们赢得了我们平台上的所有 5G 设计，也赢得了其他芯片组无关的平台上的所有 5G 设计，我们非常成功。这推动了（本财年）第一至第二季度的出色增长，我们不仅实现了连续增长，而且实现了同比增长，这意味着我们的 5G 正在发挥作用。”

在本财年第二季度财报中，高通的 RFFE 业务收入环比和同比增长均超过 50%。

高通的 Snapdragon 平台已经在 375 款移动终端上推出或正在开发中。高通表示，新冠疫情对第二财季的业绩造成了影响，对 3G/4G/5G 手机的需求比预期低了 21%，高通发布业绩指导称，预计第三季度手机出货量将比新冠疫情爆发前的预期下降 30%。

不过，Christian Block 指出，预计 2020 年 5G 手机的出货量将达到 2 亿部，高通认为当前的环境不会改变这一点。