日本成功争取台积电设立研发中心,盼振兴半导体产业

台积电2月宣布将在日本成立研发中心时，日本芯片相关产业大感振奋；日经新闻报导，说服台积电赴日投资的过程相当曲折，也凸显日本半导体产业的困境。

1980和1990年代，NEC、东芝和日立一度引领全球芯片业，但局势在2000年代出现变化；随着芯片的设计和制造分家，台积电等晶圆代工业者开始崛起。

高通等大型芯片设计厂商把资源倾注在研发领域，把制造的部分委外代工，日本的瑞萨（Renesas）等业者也跟随这个趋势；十年前，日本的晶圆厂已从22座减少至9座；这样的转变，让日本失去先进制程的优势，且难以扭转局势。

不仅如此，日本也担心相关领域难以维持竞争力，例如芯片制造设备和材料；日本国内芯片产业大不如前，政府别无选择，只能低头求助外国芯片制造商。

日本经产省2019年起开始与台积电、英特尔等公司接触，目标是建立拥有「上游制程」的芯片厂，包括晶圆的积体电路成型，但这个远大的目标迄今仍未实现；日本把希望寄托在台积电身上，然而，半导体卷入美国前总统特朗普发动的中美贸易战，在美国的强力促请下，台积电去年5月决定在美国亚历桑纳州设厂。

日本当局并未放弃，去年7月再次与台积电洽商，并表示愿意接受组装或封装等「下游制程」的芯片厂，或者研发中心。去年，台积电管理团队承诺「近期内，在业务范围内与日方达成协议」；最终，台积电决定投资1.71亿美元在日本建立研发中心。

台积电在日本的投资规模，远低于在美国的35亿美元建厂计划，但日本经济产业大臣梶山弘志仍寄予厚望；他说：「我们希望在日本再次打造半导体供应链。」

日本芯片设备制造业的高管坦言，华府和英特尔都低估台积电及荷兰的ASML，让这两家公司在过去几年拉开了技术的领先优势，「目前已达英特尔无法赶上的水准」。

日经报导指出，日本放下昔日芯片龙头的骄傲，迎来台积电，希望复兴半导体产业，但这个目标能否实现，有待时间考验。