半导体自主化将成国际发展趋势，大陆构建本土供应链的建设如火如荼

复盘整个半导体行业半个多世纪的发展，与其他行业最大的差别就是永远有两条主线，一条是产业自身的演变，另一条就是大国博弈。

而如今大国博弈已然进入新周期。追溯半导体产业发生的四次转移，到如今已形成美国-日本-韩国-中国的自上而下的价值链格局。同时，半导体行业已进入成熟期，产业链分工国际化，美国企业把持最先进的技术，欧亚企业分别占据产业链的不同节点，全产业以研发为导向，投资额巨大并且对劳动力有一定需求的制造、封装业逐渐转移至亚洲。

据美国工业贸易协会的数据，亚洲已占据全球半导体生产的80%。目前，全球约有75%的半导体生产能力集中在东亚，其中中国台湾地区在10nm以下先进制程方面已占全球产能的47%。中国大陆在近年半导体战略推动下，半导体制造占比也在高速增长。VLSI研究预测，2020年中国半导体制造占全球份额15%，超越美国的12%。

然而，多年构建的开放和流动的全球半导体价值链正在走向“未知”。随着美近年来全力遏制大陆半导体业的发展，利用各种手段迫使全球半导体产业链按其意愿进行重组，并试图纠集各路盟友建立“去中产业链”。叠加全球疫情及产能紧缺的一系列“连锁”冲击，全面打破了相对稳定的全球半导体产业链平衡。各国纷纷体认到半导体是重要的战略物资，半导体自主化将成国际发展趋势，重塑供应链、保证供应链安全成为更长远的诉求。

无论是中美，还是欧洲、日本、韩国等国，从本国的经济、科技、军事安全、贸易保护及高科技领域的国际竞争等角度出发，持续推行各自的出口政策和出台保护本国产业的政策，并着眼于振兴本土半导体产业，减少对外依赖，鼓励制造业的发展。 

在管控与遏制齐飞、振兴与强化共谋的全球“芯”战之下，全球半导体供应链的重新整备也被按下快进键。

正如经济合作与发展组织(OECD)在其报告“衡量国际市场的扭曲：半导体价值链”中指出的那样，这种广泛的行业国际化“意味着任何贸易扭曲都会被放大，并在许多公司和市场之间传播。”

而无论是眼前“解渴”产能紧缺，还是未来占据产业制高点，作为掌握产能和工艺、具有相当制衡力量的代工业，已然成为“兵家必争之地”。从各国的政策强度看，都无疑将进一步加大扭转其本土半导体制造业劣势的决心。

美在这方面使出了浑身解数，而凭借其强大的半导体实力以及地缘战略力量，台积电、三星前两大代工厂都已“跟进”。台积电决定斥资约2332亿元在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂，厂房预计将在今年初开工，2024年投产。三星据悉将拿出170亿美元在得克萨斯州建厂，网传这一芯片厂可生产3nm芯片。

最新消息是美参议院正在考虑为之前批准的提振美国芯片制造业相关提案，提供300亿美元的资金支持。如果美国明确计划，300亿美元到位的话，这些针对芯片制造的行动就达到了590亿美元接近3819亿元的巨额投入，堪称世纪豪赌。

日本也似乎从中美的纠纷中看到了他们的半导体短板之一——制造，为此他们也在拉拢台积电和三星。台积电业已着手在日本茨城县设立材料研发中心，预计投资额为186亿日元左右。此外，日本也计划在未来数年向参与赴日建厂的海外芯片厂商提供数千亿日元的资金。

韩国依托三星的实力与野心，在半导体制程领域谱写“狂想曲”。三星电子正加快实现“2030年成为系统半导体领域第一”的愿景，最近统计其去年设备总投资额为38.5万亿韩元（约合人民币2206亿元），对半导体领域的投资额最大为32.9万亿韩元，同时研发投入也刷新历史新高，达到21.2万亿韩元。此外三星近日对外公布了首次运用GAA技术的3nm SRAM存储器，3nm“龙争虎斗”已甚嚣尘上。

面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进制造的雄心。欧盟提出2030年前决胜2nm，生产的先进芯片价值量占全球20%的目标。欧盟除了想吸引台积电和三星过去建厂以外，还想投资拉拢当地的ST和英飞凌等推动在制造方面的进步。

诚然，这绝非一日之功。以赛亚调研认为，目前半导体产业链过度依赖亚洲，尤其是晶圆代工的部分，加上现在业内看到的现象是晶圆代工厂通常会将最先进的制程留在自己的国家，落后1-2代的制程才有机会外移，因此短期内要在亚洲以外的国家自建先进制程集群并非易事。

无论如何，半导体制造的“圈地运动”此起彼伏，影响也将渐次发酵。集微咨询总经理韩晓敏就对此表示，美日的制造回流必然是本地新建而不是搬迁，所以短期内一定是会对目前供应链的紧张状态有稳定作用。但随着回流持续，全球产业的统一大分工受到破坏，对长远来看，是降低了供应链的稳定性和效率。

所谓顺之未必生，逆之未必死。国际环境刀光剑影，处于风暴之中的大陆半导体业，重塑一个更加皮实的、自主可控的供应链已首当其冲。

与之相应的是，大陆构建本土供应链的建设亦如火如荼。考虑到中国大陆的巨大市场、供应链累积的基础、集中力量做大事的能力，加之大陆从政策到资金多方面的支持，可谓全球半导体供应链变局中的重要“变量”。

显然，大陆半导体业的国产化是一项十分艰巨的任务，要付出更大的努力、更长的时间、更多的坚持。业界知名专家莫大康条分缕析地说，如先进制程被卡住，成熟制程拼不过欧洲、日本，代工竞争不过联电、三星等。此外，大陆半导体业的“痛点”主要是在EDA工具与IP及半导体设备与材料依赖它人，以及技术差距大、缺乏领军人才等。因此要保持清醒，只要“痛点”仍在，产业发展的“命脉”掌握在他人手中，经受各种打压是不可避免的。

或许，中国芯壮大要经历的种种磨练，可能还要以十年为单位来计算，背后消耗的财力、物力、人力、时间可能是又一个新时代的“范弗利特弹药量”。

一场新的上甘岭“战役”已然打响，这更需要高度的战略高效的战术。国信证券相关报告建议说，在上游设备、材料、芯片设计等领域，重点突破不同的细分赛道；中游晶圆制造及下游封装测试领域保持战略定力，保持对新技术持续的研发投入，持续跟进行业内领先企业不掉队，长此以往则有望达到国际一流水平。保持战略定力，最终实现成功。