光刻胶供应紧张，进口芯片涨价20%

报道称，由于供应紧张，芯片以及核心原材料也随之水涨船高，有一些甚至加价也很难能抢到货物。一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节，先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前，在芯片制造的环节中，原材料紧缺、产能供不应求同样存在。而光刻胶是芯片封测的重要原材料，一瓶4公斤的光刻胶成本约4-5万元，能制造约400万颗芯片。

据海关人员介绍，以往企业采购光刻胶的量每次在 100 多公斤，近期由于原材料紧缺，企业每次只能买到很小的量。而企业又面临订单爆满、下游芯片需求不断增加的局面，公司从去年到现在不断扩张产能，目前产能处于满负荷状态。

另兴业证券认为，去年开始，受 5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响，芯片出现明显供不应求，而今年受汽车等行业复苏的推动，部分下游仍在持续追单，导致供不应求进一步加剧，出现了历史上少有的晶圆产能状况，目前仍然是 PMIC、driver IC 和 RFIC 等传统制程芯片紧缺最为明显，需要挤压相关芯片向更高阶制程 升级来逐步缓解缺口瓶颈。而经过此轮缺口以后，大部分下游品牌将会保留更多的库存以应对风险，整体供需缺口短期很难根本性改变，判断缺货可能还会持续一年以上。

根据ICInsights预计，2020年中国纯晶圆代工市场规模同比实现26%增长，达到148.64亿美元，本土企业中芯国际、华虹半导体和武汉新芯总计仅占25%市场份额，提升空间依旧很大。根据智研咨询预测，2022年大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。