台积电5nm供货名单泄露，英特尔、AMD和英伟达等加入其中

近日，有媒体爆出了台积电即将面世的 5nm 芯片制造产品，其中包括消费者们期待已久的：AMD Zen 4 CPU、AMD Radeon RDNA 3 GPU 和英伟达 Hoppper GPU，还包括一个尚未宣布的产品：英特尔 Xe GPU。

此前，台积电总裁魏哲家曾指出，采用台积电完成的芯片设计定案数量将比 7nm 量产初期的同时期还要高，5nm 将成为台积电继 7nm 之后，另一个重大且具有长生命周期的制程节点。

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外媒曾报道过，英伟达在节点过渡方面行动非常积极，可能在 7nm 上只花费一年的时间，以争取从 AMD 手中夺回市场份额，并击败其 5nm 芯片产品。

据了解，台积电的 5nm 制程将于第三季度进入量产阶段。尽管下半年的订单主要来自苹果和海思，但包括高通、联发科、赛灵思、博通、AMD 和英伟达在内的其他主要客户也已经开始进行 5nm 芯片设计，预计将在未来 2 年内投入量产。分析师预计，台积电今年将实现其 5nm 收入份额为 10％的目标，并在明年全年创下 25-30％的新纪录。

然而，受新冠肺炎疫情影响，下半年的前景并不好。尽管台积电将在下半年开始批量生产苹果的 A14 应用处理器和海思的麒麟 1000 系列 5G 手机芯片，但在最近的投资者大会上，台积电发布全年收入将增长 15-18%时表明，下半年合并营收的收入将与上半年基本持平。

据业内人士消息，明年，台积电的 5nm 订单将“激增”。 除了苹果的 A14X 和 A15 应用处理器将使用 5nm 工艺，海思的下一代麒麟 1100 系列移动芯片，AI 和服务器处理器也将使用 5nm 工艺。