2025年全球3D NAND晶圆制造设备规模将达175亿美元

据digitimes报道，市场调查机构Yole Developpement的报告显示，虽然存储市场具有季节和周期性波动的特性，但全球NAND存储市场规模仍会呈增长态势。其中，3D NAND存储晶圆制造设备市场规模也会同步增长，该市场规模将会由2019的102亿美元增长至2025年的175亿美元，年复合增长率达到9%。

从技术方面看，虽然各存储制造厂商在提高3D NAND层数和整体晶粒储存密度上会有各自不同策略，但大致可区分为串堆叠(string stacking)、储存单元架构(cell architecture)，与逻辑电路设计等3个重点范畴。

从半导体设备厂商的角度看，阿斯麦（ASML）、应材(Applied Materials)、东京威力科创(Tokyo Electron)和科林研发(Lam Research)为前四大3D NAND存储晶圆制造设备厂商，合计共占70%以上市场。

众所周知，ASML为微影设备领域领导厂商。科林研发除了引领蚀刻设备，也在积极拓展化学气相沉积(CVD)与原子层沉积(ALD)设备市场。目前科林研发、应材、东京威力科创在CVD、ALD、物理气相沉积(PVD)，以及蚀刻设备等市场中竞争激烈。