美国把世界推入科技分流时代 中国半导体需转向自主

美日等处于全球半导体产业链“头部”的国家在疫情中正表现出越来越明显的逆全球化趋向。据《华尔街日报》报道，美国政府正寻求与美国最大芯片制造商英特尔公司和台积电就在美国建厂进行谈判。而日本经济产业省也被媒体爆出正秘密实施一个项目，为英特尔和台积电等公司在日本设立生产和研发基地，推动日本半导体企业回流本土。

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美国众议院外交事务委员会共和党领袖、国会议员麦康奈尔近日解释称，虽然美国在设计非常先进的半导体方面处于领先地位，但它们越来越多地在海外制造。因此需要确保下一代半导体在美国国内生产，在国内创造就业机会，减少对中国的依赖。

美国把世界推入“科技分流”时代

美国重塑全球半导体产业链，使其能够完全控制半导体设计、制造、封装测试全过程的意图，被国外媒体解读为“半导体民族主义”。此举如果能落到实处，将对全球半导体产业构成伤害，而台湾的半导体公司首当其冲。

20世纪后半叶，虽然美国经历大规模去工业化，但在半导体这一块，家底还比较殷实，英特尔公司是能够独立完成设计、制造、封装测试全部环节的半导体企业，而且在过去十多年里，一直掌握着全球最尖端的半导体制造工艺。

半导体制造产业之所以会向东亚转移，主要还是美国科技公司内部激烈竞争和行业分工的结果，赖不到中国身上。早期的半导体公司都是英特尔这样能够独立完成全部环节的企业。这种模式的好处是设计和制造能够密切配合，研发出性能非常不错的芯片，但缺点是成本高昂，只有行业霸主才有足够的产能去平摊成本。

之后整个行业出现了一次分工，设计和制造分离，这种模式的缺点是设计公司和制造公司之间会有技术保留，且沟通时间成本和金钱成本较高，优点是可以大幅平摊芯片制造成本。在这次行业分工中，台积电抓住了机遇。由于英特尔在过去几十年的市场竞争中树敌无数，使众多美国半导体设计公司都倾向于采用与自身不存在竞争关系的台积电的制造工艺。加上台积电大量收取各家订单之后，可以用更加庞大的产能压缩成本，这使台积电的制造工艺在全球市场非常具有性价比。

正因如此，台积电一举成为全球晶圆代工行业的领头羊，并占据了超过一半的全球市场份额。在制造工艺上，已经有隐隐超越英特尔的势头。半导体制造产业对封装测试有一定引领作用，日月光半导体也借着台积电的东风，成为全球封装测试行业领头羊。

麦康奈尔的呼吁以及美国政府和台积电的谈判，与特朗普要求福特、通用等汽车厂商把工厂迁到美国类似，直接动因还是复兴美国制造业，兑现竞选时给选民就业岗位的承诺。未来，美国政客很可能会以比较强硬的姿态要求台积电和日月光在美国开工厂。

美国在半导体领域强推逆全球化，将迫使一些国家或地区站队，比如限制荷兰ASML向中国晶圆厂出售EUV光刻机，或是限制日本信越、胜高向中企出售原材料，或是限制台积电给大陆企业提供代工服务，凡此种种将会割裂全球半导体产业链。同时，美国此举会引发其他发达国家比如日本效法。在发达国家将半导体工厂都集中于本土后，将会限制半导体技术扩散，加强G7俱乐部对半导体技术的垄断，使发展中国家很难参与到半导体技术产业中，强逼整个半导体产业进入“科技分流”时代，原本向那些处于产业链边缘甚至还未能入局国家敞开的半导体技术大门正被缓缓关上。

中国半导体需由“融入”转向“自主”

在短时间内，美国IC设计公司芯片全部实现本土制造的可能性微乎其微。但长期来看，如果麦康奈尔的提议成为长期遵循的国策，那么，美国对全球半导体产业链的掌控将会与日俱增，中国大陆企业也将面临越来越艰巨的考验。

自贸易战开端以来，美国已经开始在半导体领域孤立中国，中国从西方引进半导体技术，或与西方开展半导体技术合作的难度会越来越大，一些依赖欧美公司技术授权的公司，存在被釜底抽薪的风险。

有鉴于此，中国需早做准备，一方面由过去把更多精力放在“融入国际主流”的思路，调整到自主可控上，逐步实现核心技术自己掌握，发展路线独立自主，国际国内市场能站住脚；另一方面全行业需通力合作，在指导思想上，不必过分追求局部技术的先进性，力争实现全产业链自主可控。

虽然媒体和大众的目光总是聚焦于尖端工艺，但真正对尖端工艺有需求的只是消费电子市场，交通、能源、电力、装备制造、军工、汽车电子等都还在使用相对老旧的工艺，这是一块很大的市场，国内企业可以考虑从这块市场入手。同时，国有企事业单位可优先考虑采购自主可控芯片，在使用中发现问题、解决问题，实现螺旋式提升。用90nm工艺线赚到的钱，可以“养”65nm工艺线，然后用65nm工艺线赚到的钱，“养”40nm工艺线……随着制造工艺的提升，自主产业链的覆盖范围会越来越广，最终使其在商业上形成正循环。这种发展模式会比技术引进模式慢，但胜在根基扎实，自主可控，即便外部环境如何恶劣，依然能我自岿然不动。