论半导体材料的重要性

半导体材料为产业的重要上游基础材料。半导体材料又可以分为半导体晶圆制造材料（前 道材料）和封装材料（后道材料等）；其中晶圆制造材料主要有硅片及硅基材、光刻 胶、光掩膜、电子特种气体、 CMP抛光膜等，封装材料主要包括基板、引线框架、 陶瓷封体等。

半导体材料是 IC 制造重要基材，政策激励有望加速国产化 半导体是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，广泛应用在集成电路、 消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域，其中硅在各种半导体材料的商业应用中，最具影响力。

半导体行业是现代电子信息社会高速发展的重要支撑。 国内半导体起步晚，但市场份额增速较快。由于国内半导体起步晚于国外发达国家，早年国内半导体上游材料以及生产装置设备多靠进口。

但近年来，随着国家 政府对半导体产业的政策支持、国家大基金的资金支持，以及国内半导体产业生产 厂商不断加大技术投入和开发，我国半导体市场规模占世界半导体市场规模的比例不断扩大，半导体产品国产替代化进程逐步加快。

随着未来国内 5G、物联网、汽车电子等下游终端市场需求的发展，将带动半导体材 料行业新一轮增长。从全球晶圆厂商业务布局来看，新一轮扩厂计划蓄势待发，上游相关材料有望受益。