上海新阳光刻机开始调试，加快国内半导体光刻胶发展

12 月 3 日讯，由于受制于光刻机、人才和关键原材料这三个主要因素，国内半导体光刻胶研发进度缓慢。近日上海新阳称，KRF 光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，预计明年上半年开始中试。

据了解，今年以来，上海新阳在已立项研发用于逻辑与模拟芯片薄膜光刻胶（ARF）基础上，增加了用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KRF）的研发立项，使公司研发的光刻胶产品品种更加丰富多样，更能满足我国集成电路产品对各类高端光刻胶的需求。

此外，公司目前已经购置了一台 ASML1400 型二手光刻机，用于光刻胶的研发，这台光刻机可以覆盖到 55nm 技术节点，后续也会配置相关研发设备。光刻胶开发所用到原材料如光敏剂、感光树脂等公司也会同步研发，掌握其核心技术。

新闻主体：上海新阳半导体材料股份有限公司成立于 2004 年 05 月 12 日，注册地位于上海市松江区思贤路 3600 号，法人代表为王福祥。经营范围包括制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件，销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务，从事与上述产品同类商品（特定商品除外）的进出口、批发业务及其它相关配套业务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】上海新阳半导体材料股份有限公司对外投资 13 家公司，具有 1 处分支机构。

公司以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。