全球半导体晶圆大发展，规模爆发在即

众所周知,随着科技的快速发展,如今整个科技领域对半导体芯片的需求量也开始变得越来越高,这让很多的芯片巨头企业们都赚得是盆满钵满,像台积电目前的市值就一直在不断的攀升,甚至达到了3.6万亿,是茅台市值的1.5倍,这让台积电也成为了美国市值排名第九的巨头公司,不得不说台积电的实力还是比较强大的!

实际上,除了台积电以外,中国台湾还有一大芯片巨头企业也正在不断的崛起,而它就是环球晶圆公司,根据公开资料显示:环球晶圆的前身是台湾中美矽晶旗下的半导体部门,而这一巨头经过多年时间的发展,目前也已经成为了最大的3英寸至12英寸硅晶圆材料供应商;而现在环球晶圆又正式宣布以45亿美元(约294亿元人民币)的价格来收购德国硅片巨头,同时也是全球第四大半导体硅片厂商的Siltronic!

这一次完成顺利收购以后,有望一跃成为全球第二大硅片厂商;纵观环球晶圆的发展历程,我们可以发现,这一芯片巨头企业的成长和崛起几乎都靠着收购来完成,环球晶圆此前还斥巨资收购了全球第六的Covalent Materials(现为CoorsTek)旗下的半导体晶圆业务、丹麦克朗Topsil旗下半导体事业群,以及美国的半导体公司SunEdison Semiconductor(SEMI),经过这一系列的并购,让环球晶圆将业务版图也直接扩张到了欧美市场。

 这些年来,环球晶圆一直都在试图通过收购半导体公司的方式来掌握技术优势,并走向全球半导体市场发展,虽然说环球晶圆没有一步一个脚印的进行自主研发,但它通过一系列的并购照样取得了成功,并成为了全球半导体晶圆供应巨头企业,市场地位也几乎无人能撼动。

在半导体芯片领域,除了芯片的研发、生产、加工和测试封装以外,其原材料的供应也是非常重要的,而目前在全球范围内能供应硅基晶圆的厂家可以说也是少之又少的,而此前大多数的市场份额都被日本的科技巨头所垄断,根据相关数据显示:日本新越化学和SUMCO的合计市场占有率此前一直都超过50%,而环球晶圆与SEMI合并后,也将让全球的晶圆供应市场发生一定的改变!

硅片生产企业由几百家缩减到现在的几十家。前5家占比94%。目前能够供应12寸硅片不足10家。终端带动需求的增加,价格的飞涨,吸引了整个产业界对硅晶圆产业的关注。但和集成电路的其他领域一样,中国在硅晶圆产业方面的不完善,在某种程度上看来,会成为中国集成电路发展的瓶颈。有见及此,最近两年,国内掀起了一股硅片建设潮。

而在12月4日晚间,中芯国际公告称,中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元,中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列,技术测试等。

由此可见,半导体晶圆无论从全球还是中国,都在进入大发展时期,推动价格上涨的同时,未来的规模将稳步增长!