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来源:赵优秀发布时间:2019-12-05140浏览
询问 AI在投光灯、泛光灯等大功率应用领域,高压线性方案以其独特的优势获得各生产厂商的青睐。目前市面上大功率高压线性应用主要为多段线性芯片,但其外围复杂、需要大量的跳线电阻导致布板困难,方案整体BOM成本高。
为解决这一行业痛点,明微电子通过大量的研发投入,成功的解决了高压线性大功率应用瓶颈,使方案更简单、更可靠,隆重推出SM2253EK。
产品特点
Ø 集成700V高压MOS,无需任何保护线路即可通过600V雷击测试;
Ø 多芯片并联应用无需0R跳线电阻;
Ø 具有国际专利,应用无专利风险(US9101014B2);
Ø 多灯并联无震荡;
Ø PF>0.95,THD<10%;
Ø 满足分次谐波IEC61000-3-2(C级);
Ø 无EMC烦恼,轻松过认证;
Ø 具备恒功率补偿功能;
Ø 过温保护功能提升系统可靠性;
Ø ESOP8封装。
方案应用
产品型号:SM2253EK
输入电压:180-270Vac
输出参数:Pin=30W(VLED=252V)
SM2253EK多芯片并联应用可省掉外围所有的跳线电阻,简化布板,优化BOM成本;并且通过内部电路优化,有效的解决了多灯并联震荡问题,进一步提升了方案可靠性。
过认证方案应用
在现有SM2253EK电路的基础上,仅需加多一颗SM2253EK芯片可满足分次谐波要求。
性能与成本不可兼得?SM2253EK打破您所有的常规认知,带您轻松搞定高压线性大功率应用!
新闻来源:明微电子,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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