直击东莞集成电路高峰论坛：明年IC业靠什么来拉动?

 

　　“实际上，全球半导体产业不是高速增长，而是呈个位数增长。”在日前于松山湖举办的“2016年东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上，台湾资策会产业情报研究所资深产业顾问兼资深总监陈子昂如是指出IC产业现状，并对IC产业的应用及未来趋势进行了具体解读，并给出了“IC产业靠什么来拉动”的答案。

全球与台湾服务器市场仍稳定成长

陈子昂指出，由于市场缺乏创新产品或新技术刺激消费需求，全球计算机市场持续衰退。他预期，随着2017年商用换机需求增加，整体计算机系统市场衰退得以趋缓。不过，计算机市场未来依然将呈现负增长。

 

 全球计算机系统市场持续衰退
 

与计算机市场相对的是全球与台湾服务器市场仍稳定成长。陈子昂称，因应各式服务应用及商业模式的推陈出新，业者仍需汰换既有设备以因应经营挑战，再加上大型网络服务业者要求经济规模的建立，对服务器的采购需求仍呈稳定成长。

 

  全球与台湾服务器市场仍稳定成长
 

非3C应用市场逐年成长 汽车电子是新增长点

从全球半导体的主要应用来看，通讯IC随着智能手机市场快速成长与采用IC数量增加影响，比重已超越计算机相关应用，目前为全球最主要应用市场。不过，智能手机市场的增长已经开始放缓。

而从2010年到2015年以来，汽车电子在半导体产业中的比重缓慢增长。“车用半导体近年来在汽车迈向智能化与自动化趋势下，应用比重在2015年已经上升至10%。”陈子昂称， 中国大陆是全球最大汽车基地，未来如果汽车中使用的电子达到60%，那么下一个市场可能就是汽车。

 

  新兴应用：非3C应用市场逐年成长
 

物联网(IoT)应用成芯片大厂竞逐方向

物联网应用服务带动少量多样化需求，包括垂直领域应用、消费用、企业用和汽车用。

 

  物联网应用服务带动少量多样化需求
 

陈子昂认为，支付、时尚、通话、健康将打造智慧穿戴新契机。“行动支付、时尚搭配与健康管理、通话功能等应用模式，为未来台厂布局智慧手机、手环装置可思考之应用新契机。”

 

 支付、时尚、通话、健康打造智慧穿戴新契机
 

目前，PC芯片大厂Intel(CPU)和NVIDIA(GPU)也已经转进IoT应用。虽然IoT目前在他们整体的营收中所占比重很低，但占比在不断提升。

 

 新型应用：PC芯片大厂转进IOT应用
 

另外，以高通、联发科为代表的通讯芯片大厂正加速布局物联网领域。

 

 通讯芯片大厂加速物联网新领域