光莆股份：半导体照明关键技术项目已实现全球最大规模LED芯片产业化

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据中科院半导体所此前报道，该项目面向半导体照明产业化亟需突破的光效低、寿命短、无标准三大核心瓶颈，通过基础研究、技术突破、规模应用和产业推动，形成自主可控的高光效长寿命半导体照明成套技术，关键指标达国际领先水平。

据介绍，该项目成果实现大规模产业化推广与核心器件国产化，LED芯片市场全球第一。同时，成果还应用于多项国家重大工程，实现了中国照明产业的转型升级和照明产品的更新换代。

2019年1月，“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目荣获2019年国家科技进步奖一等奖。

光莆股份以半导体技术为核心，拓展光电传感器、智能控制模块、光应用技术在半导体专业照明、智能照明、健康生活、智能家居、物联网、大数据、人工智能等领域的应用。