盐城固得沃克项目年底投产，封装半导体芯片年产量可达700亿颗

与非网 5 月 28 日讯，据悉，盐城固得沃克项目预计今年三季度陆续进场 5-6 条生产线，12 条生产线将在年底全部建成投产。项目全部建成后，可年产各类封装半导体芯片达 700 亿颗。

据了解，固得沃克项目总投资 2 亿元，其中设备投资 1.28 亿元，计划建设 12 条芯片封装及测试线，主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。产品主要包括半导体整流桥、贴片二极管、直插二极管等。

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该项目在去年 10 月，启动装修，今年 3 月项目正式投产。目前，已有 2 条生产线进入正常生产阶段。

公司副总经理沈于群表示，公司两台高速运转的全自动设备是从台湾引进的 TMTT 测试机，也是公司技术含量、自动化程度最高的设备，从产品的半成品进去经过测试分类、激光打印、检测包装三道工序，总共仅需 0.5 秒，每台设备每小时产能可达到 3 万个。