力合微电子首发IPO成功过会，其高速载波通信芯片方案摆脱依赖进口

据悉，深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“力合微”）首发 IPO 成功过会，这是 2020 年第 40 家过会的科创板企业。

力合微是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

本次力合微公开发行股票数量不超过 2700 万股，且占公司发行后总股本的比例不低于 25%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。力合微拟募集资金 3.18 亿元，其中，1.36 亿元用于研发测试及实验中心建设项目，6421 万元用于新一代高速电力线通信芯片研发及产业化，5046 万元用于微功率无线通信芯片研发及产业化项目，6674 万元用于基于自主芯片的物联网应用开发项目。

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据披露，研发测试及实验中心建设项目建成后的实验室具备完善的大规模集成电路设计测试及验证能力，可以支持同时 3~4 个项目研发，每个项目规模可以达到 5,000 万门级，具备完整的芯片设计工具及平台，并在公司所拥有的大规模通信数字信道技术的基础上集成相应的模拟 IP，加快芯片设计进程。

微功率无线通信芯片研发及产业化项目针对低功耗、远距离微功率无线通信核心技术进行攻关，并研发可大规模应用的微功率无线芯片，项目的成功开发及产业化将填补国内空白，将提升国内在 1GHz 以下免授权频段的低功耗长距离无线通信技术上的芯片设计水平，为国内物联网产业应用提供自主可控的国产化微功率无线通信芯片产品及应用解决方案。

随着国家电网 2017 年 6 月发布高速电力线通信企业标准《低压电力线宽带载波通信互联互通技术规范（Q/GDW11612---2016）》，国内企业芯片的推出，以及自 2018 年第四季大规模招标采购高速电力线通信模块，国外技术基本退出国内市场。国内高速电力线通信芯片原厂代表厂家为海思半导体和力合微电子。

力合微新研发的高速电力线通信线路驱动芯片与高速电力线载波通信主芯片一起组成套片，形成了完整的高速载波通信芯片方案。除在公司的模块方案中自用外，也面向所有模块和整机厂商进行销售。行业对此类芯片一直依赖进口（主要由美国德州仪器等厂商提供）。2019 年，力合微成功完成了高速电力线通信线路驱动芯片的自主研发，并向市场正式推出，目前已取得规模预售订单。该芯片通过了专业机构的相关检测，达到了可完全替代国外同类产品的水平。

2016-2019 上半年，力合微实现营业收入分别为 1.13 亿元、1.35 亿元、1.88 亿元、1.43 亿元，净利润分别为 840.13 万元、1370.80 万元、2271.40 万元、2238.20 万元。招股书显示，力合微业务收入主要源于物联网领域自主研发技术和相应产品，且销售业绩和市场广度持续增长。

截至 2019 年 6 月 30 日，发行人已有 27 项发明专利和 21 项布图设计获得授权，已获授权发明专利中算法类专利共 26 项，电路类专利 1 项，发行人合计算法类专利在所有发明专利中占比高达 96%以上。此外尚有实质审查或公开的发明专利共 26 项，全部为算法类专利

力合微表示，公司作为致力于自主及核心技术的集成电路企业，其总体目标是：以国家大力促进集成电路核心技术和产业发展为契机，以公司已经建立起来的高速数字通信及数字信号处理芯片技术为基础，以物联网市场需求为导向，继续秉承“用自己的芯，做天下事”的发展理念。公司通过自主创新、自主核心技术研发，不断提升技术能力和水平，扩大产品系列，以具有核心竞争力的芯片技术和产品抓住市场机遇，不断发展壮大，在所专注的技术和市场领域努力发展成为具有国内及国际竞争力的集成电路设计企业，为国家战略、核心技术发展、以及产业发展做贡献。

针对力合微 IPO 上市，科创板上市委并未出具审核意见，但针对力合微主营业务高度依赖电网市场提出了问询，并要求力合微说明：（1）发行人主营业务产品的更新周期、技术迭代和市场变化情况，是否存在周期性大幅波动的风险；（2）发行人是否存在持续经营风险及保持市场竞争地位的相关对策。