半导体厂积极投资先进制程！中国台湾去年固定资产增购创历史新高

半导体厂商积极投资先进制程，推升固定资产增购金额创历年单季新高，不过受高基期因素影响，当季固定资产增购转为负成长。同时去年全年岛内固定资产增购1.4765万亿（合人民币3400亿元）创历年新高，年增0.02％。

数据显示，中国台湾电子零部件行业去年第4季固定资产增购2669亿元，占制造业的比重达61.7％居各业之冠，年减16.2％，主因上年同季半导体厂商积极投资先进制程，推升固定资产增购金额创历史单季新高，相对基期偏高，本季部分内存及印刷电路板厂扩大购置机械设备，抵销部分减幅。去年全年较上年减少3.6％。

台积电今年2月就批准在日本成立研发中心，以扩大该公司的3DIC材料研究。台积电官网最新的信息显示，将在日本征求APR/Physical 设计工程师/经理、存储设计工程师/经理等人才。

钜亨网报道称，台积电官网披露的日本研发中心征才计划显示，该研发中心的主要工作是开发与优化投产前 (pre-silicon) 的各面向设计流程，包括支持客户APR要求，开发内部测试芯片，作为台积电设计过程的协同优化工具，及开发设计流程让APR能在台积电的制程上运作等。

具体职缺包括APR/Physical 设计工程师/经理、存储设计工程师/经理、布局 (Layout) 工程师/经理、标准元件设计工程师/技术经理、APR 工程师 /经理 (测试芯片) 等。

据悉，日本聚集了世界上屈指可数的设备和材料制造商，台积电的主要日本供货商包含东京电子、信越化学工业、JSR、SUMCO等。为加速尖端半导体技术的研发，台积电有必要进一步加深和日企的合作关系，进军日本是一个重要的选择。

展望未来，台湾地区的半导体厂资本支出预算持续创新高，积极推进高端制程，也将带动岛内外相关供应链深化在台投资，进而有望延续当地制造业投资动能。